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XDS MultiVial 近紅外光譜儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

基于 XDS NIR 技術(shù)的XDS MultiVial 近紅外光譜儀對(duì)樣品瓶中固體的快速無(wú)損測(cè)量提供了新一代專用近紅外分析方案。

詳細(xì)介紹

XDS MultiVial 近紅外光譜儀儀器簡(jiǎn)介

基于 XDS NIR 技術(shù)的 XDS MultiVial 近紅外光譜儀對(duì)樣品瓶中固體的快速無(wú)損測(cè)量提供了新一代專用近紅外分析方案。用戶可以采用XDS MultiVial 近紅外光譜儀取代常規(guī)試驗(yàn)，縮短產(chǎn)品的檢驗(yàn)檢疫放行時(shí)間。無(wú)論在實(shí)驗(yàn)室，還是現(xiàn)場(chǎng)離線分析都可以對(duì)樣品瓶中的樣品進(jìn)行成分分析或材料鑒別檢測(cè)。該分析儀支持無(wú)人值守模式下的光譜采集，使操作人員能夠騰出時(shí)間準(zhǔn)備其它樣品、分析數(shù)據(jù)等。

XDS MultiVial 近紅外光譜儀的通用樣品盤可實(shí)現(xiàn)瓶裝樣品的連續(xù)測(cè)量。內(nèi)置的光斑可調(diào)功能，可以根據(jù)樣品瓶直徑調(diào)節(jié)樣品的照度。樣品中心定位的卡環(huán)可用于單個(gè)樣品分析，而選配的粗顆粒分析單元?jiǎng)t將固態(tài)樣品的分析范圍從精細(xì)粉末擴(kuò)大到粗顆粒、球狀顆粒和片狀顆粒等幾乎所有的固體。

XDS NIR 技術(shù)不僅帶來了*的分析性能，提高了靈敏度，同時(shí)加快了定標(biāo)方法的研發(fā)，縮短了實(shí)施時(shí)間，保證了定標(biāo)的無(wú)縫轉(zhuǎn)移。使用*、界面友好、具有聯(lián)網(wǎng)能力的 Vision® 軟件可以輕松實(shí)現(xiàn)鑒定、定性和定量等方法。只需按下一個(gè)按鍵或單擊鼠標(biāo)就能完成精準(zhǔn)的分析。

XDS MultiVial 近紅外光譜儀儀器特性及優(yōu)勢(shì)

XDS NIR 技術(shù)確保使用簡(jiǎn)單和定標(biāo)的無(wú)縫轉(zhuǎn)移

在無(wú)人值守的情況下，可自動(dòng)反射分析一系列多位樣品瓶（樣品瓶大小可由用戶選擇）

內(nèi)置光斑可調(diào)功能，優(yōu)化樣品的照度

無(wú)需樣品制備，無(wú)需試劑，無(wú)任何廢棄物

面向集中數(shù)據(jù)庫(kù)管理的網(wǎng)絡(luò)分析儀

熱插拔模塊——幾分鐘內(nèi)即可完成更換，不會(huì)影響性能

關(guān)鍵詞：近紅外光譜儀紅外光譜儀光譜儀