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3D SPI 3D錫膏檢測(cè)機(jī) 廣東租賃中心

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高永 KY-8030 SPI測(cè)量軟件：視頻觀察，圖像保存，厚度測(cè)量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。軟件HSPC2000:根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。

高永 KY-8030 SPI測(cè)量原理：
非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

測(cè)量原理：非接觸式，激光束

測(cè)量精度：± 重復(fù)測(cè)量精度：±

基座尺寸：324mm×320mm

移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定

3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)

3D測(cè)量：掃描，3D輪廓重組，任意測(cè)量

影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel

移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm

移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm

測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量

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仟漁