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M6III 面議污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過(guò)濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過(guò)濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
深圳市世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)phoenix x
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更新時(shí)間:2023-06-30 14:48:27瀏覽次數(shù):119次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線X射線工業(yè)X射線系統(tǒng)GE檢測(cè)控制技術(shù)業(yè)務(wù)是一個(gè)行業(yè)創(chuàng)新者,業(yè)務(wù)涉及傳感測(cè)量, 無(wú)損檢測(cè)技術(shù),狀態(tài)監(jiān)測(cè),與自動(dòng)化優(yōu)化控制領(lǐng)域,幫客戶實(shí)現(xiàn)精確、高效和安全
X射線工業(yè)X射線系統(tǒng)
GE檢測(cè)控制技術(shù)業(yè)務(wù)是一個(gè)行業(yè)創(chuàng)新者,業(yè)務(wù)涉及傳感測(cè)量, 無(wú)損檢測(cè)技術(shù), 狀態(tài)監(jiān)測(cè),與自動(dòng)化優(yōu)化控制領(lǐng)域, 幫客戶實(shí)現(xiàn)精確、高效和安全。旗下產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、石油天然氣、電力、運(yùn)輸、醫(yī)療等行業(yè)。它在25個(gè)國(guó)家擁有超過(guò)40家企業(yè),隸屬于GE能源集團(tuán),為客戶提供更環(huán)保,更智能,更高效的解決方案。
GE檢測(cè)控制技術(shù)宣布推出的新型phoenix x|aminer 是一個(gè)微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),有5個(gè)軸,主要用于電子元件分裝的質(zhì)量控制,主要適用于焊點(diǎn)的可靠精確檢測(cè)。phoenix x|aminer 的特點(diǎn)是具有2M像素的高分辨率和高放大率。除此之外, 強(qiáng)大的成像軟件更具人性化設(shè)計(jì),使用鼠標(biāo)鍵盤操作,精確又簡(jiǎn)單。正如GE phoenix 電子檢測(cè)行業(yè)的產(chǎn)品經(jīng)理Tobias Neubrand所說(shuō),,“電子元件分裝的可靠性主要依賴于焊點(diǎn)質(zhì)量,而現(xiàn)在的制造技術(shù)中,許多焊點(diǎn)不可直接用肉眼看到。x|aminer 是電子元件分裝檢測(cè)的產(chǎn)品,提供可靠的缺陷識(shí)別,大型電路板組裝的自動(dòng)化檢測(cè)等技術(shù) rdquo;新系統(tǒng)一大重要的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是ovhm(高放大率傾斜檢測(cè))模塊,傾斜角度高達(dá)70°,總體放大倍率幾乎沒(méi)有任何下降,高于23,000x倍。這確保了在垂直方向上提供質(zhì)量的缺陷信息。開(kāi)放式160kV的微焦點(diǎn)射線管易于維護(hù),其陰極易于更換,從而保證了使用壽命。而20W的管功率可以穿透某些對(duì)射線具有高吸收性的組件。新型x|aminer 采用新進(jìn)推出的 phoenix x|act 軟件,專為電子行業(yè)檢測(cè)所設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)單的宏觀記錄使其能對(duì)位置和圖像等參數(shù)對(duì)檢測(cè)任務(wù)進(jìn)行直觀的編程,只要單擊鼠標(biāo)就能保存所有的顯示設(shè)置。自動(dòng)生成導(dǎo)航圖功能可用于同類電路板的檢測(cè),即使當(dāng)旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)工件時(shí),自動(dòng)圖像增強(qiáng)功能仍可提供高質(zhì)量的實(shí)時(shí)圖像,從而確保缺陷檢測(cè)的高成功率。
phoenix x|aminer
———一款易于使用的入門級(jí)微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)(AXI)系統(tǒng),性能強(qiáng)大,專為電子組件、組件和PCBA的高分辨率檢測(cè)而設(shè)計(jì)。與基于圖像增強(qiáng)器的CT相比,由于采用了新的CMOS平板探測(cè)器和計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)相結(jié)合,該系統(tǒng)提供了明顯更好的信噪比、清晰度和壽命成像能力。強(qiáng)大的Phoenix X Act Base軟件用于2D和Phoenix Datos X Base用于CT,使用方便,允許手動(dòng)和自動(dòng)檢查。
專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)
特點(diǎn)與益處
主要特點(diǎn)和益處
無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件
可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力
功能全面的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速
設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用
可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配
自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn) 行快速定位
激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件
占地面積小
應(yīng)用
安裝好的印刷電路板 µBGA的二維X射線圖像
電力電子器件 將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過(guò)3毫米厚的銅制散熱器后,基板上可見(jiàn)空洞,半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無(wú)空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見(jiàn)。
在任何時(shí)間通過(guò)任何檢測(cè)角度通過(guò)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像 |
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