韓國(guó)PARMISIGMAX3DSPI錫膏厚度檢測(cè)儀PARMI新一代機(jī)型SIGMAX系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的InLineSolderPaste檢測(cè)設(shè)備，相比已有機(jī)型具備以下特征:硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高、鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有檢測(cè)速度

詳細(xì)介紹

韓國(guó)PARMI SIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測(cè)儀

PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測(cè)設(shè)備，相比已有機(jī)型具備以下特征:

硬件更小更精致、檢測(cè)速度更快、檢測(cè)精準(zhǔn)度更高、鐳射頭檢測(cè)速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領(lǐng)域中擁有檢測(cè)速度。

同時(shí),基板傳輸序列化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對(duì)比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn)化。

PARMI SIGMA X 3D SPI檢測(cè)儀的特點(diǎn)

業(yè)界的檢測(cè)速度及的檢測(cè)精準(zhǔn)度，比對(duì)RSC-6，檢測(cè)速度提升25~30%

不受被檢測(cè)對(duì)象的材質(zhì)、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，通過運(yùn)用幾何中心演算法來提高精密度，生成任何其他方式所無法比較的準(zhǔn)最真實(shí)的3次元刨面圖。

PARMI擁有板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng)，可確保10mm(+/-5mm)的檢測(cè)精準(zhǔn)度

板彎狀態(tài)在實(shí)際印刷、貼片、焊錫工程中起到關(guān)鍵作用; PARMI以其的技術(shù),可對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行掃描,據(jù)此可準(zhǔn)確判定板彎不良

運(yùn)用含雙鐳射光源投射技術(shù)及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測(cè)試的精準(zhǔn)度，各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個(gè)掃描范圍的3D影像。

運(yùn)用多個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)值可計(jì)算出對(duì)基板實(shí)際脹縮程度的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，并可同時(shí)提供錫膏印刷位置值的補(bǔ)償比對(duì)，及實(shí)際基板與鋼網(wǎng)開口的脹縮比對(duì)。

采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動(dòng)及急劇溫度變化時(shí),也可維持穩(wěn)定性,提供檢測(cè)的精密度和準(zhǔn)確性.

世紀(jì)遠(yuǎn)景電子設(shè)備有限公司，至今已有20多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)提供高品質(zhì)SMT整套設(shè)備，不斷為企業(yè)提供*的科技設(shè)備；

擁有30000+㎡的自有產(chǎn)業(yè)園，分別設(shè)立倉(cāng)儲(chǔ)區(qū)，展示區(qū)，保養(yǎng)區(qū)、配件區(qū)；

服務(wù)過大小上千家客戶，為電子產(chǎn)品企業(yè)提供*的設(shè)備支持；

產(chǎn)品種類豐富齊全，涵蓋 SMT 貼片生產(chǎn)線，X 射線檢測(cè)機(jī)，桌上機(jī)器人等；

高效的運(yùn)輸效率，一臺(tái)設(shè)備也準(zhǔn)時(shí)送達(dá)；

產(chǎn)品均為歐美日韓一線，產(chǎn)品品質(zhì)有保障；

提供各種SMT設(shè)備租賃服務(wù)，能為企業(yè)節(jié)約50%的資金；

免費(fèi)需求分析、免費(fèi)培訓(xùn)使用、免費(fèi)技術(shù)咨詢；

新舊設(shè)備均可保修一年，可提供原廠級(jí)別售后工程師；

二手SMT設(shè)備年份保證均在5年以內(nèi)、承諾對(duì)設(shè)備提供終身維護(hù)，全力提供設(shè)備相關(guān)文件及技術(shù)支持；

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仟漁

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