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光學(xué)53X-V圖像金相顯微鏡

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圖像金相顯微鏡53X-V 其他同類產(chǎn)品正置式的金相顯微鏡，用落射(同軸反射)照明方式，鑒別和分析各種金屬和合金材料及非金屬物質(zhì)的組織結(jié)構(gòu)，及對(duì)集成電路和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究分析工作

詳細(xì)介紹

圖像金相顯微鏡53X-V

其他同類產(chǎn)品

正置式的金相顯微鏡，用落射(同軸反射)照明方式，鑒別和分析各種金屬和合金材料及非金屬物質(zhì)的組織結(jié)構(gòu)，及對(duì)集成電路和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究分析工作。
立柱式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可隨意設(shè)定鏡筒的水平及垂直位置，適合各種不同類型的試樣。
儀器標(biāo)準(zhǔn)配置的CCD圖像傳感攝像器，由計(jì)算機(jī)對(duì)圖像進(jìn)行各種處理、編輯、保存和輸出 (如打印等) 或進(jìn)入多媒體系統(tǒng)及電子信箱。
系統(tǒng)還可以選配顯微圖像分析計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)軟件，如下：
1.金相圖像分析系統(tǒng)；2.顯微圖像分析系統(tǒng)；3.顯微圖像測(cè)量系統(tǒng)。

正置式的金相顯微鏡，用落射(同軸反射)照明方式，鑒別和分析各種金屬和合金材料及非金屬物質(zhì)的組織結(jié)構(gòu)，及對(duì)集成電路和微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等一些表面現(xiàn)象進(jìn)行研究分析工作。

1.結(jié)構(gòu)：正置式三目鏡筒傾角45° 瞳距和屈光度可調(diào) 4物鏡轉(zhuǎn)換器
2.總放大倍率：顯微鏡40×- 500× (圖像50 - 4000× 選配)
3.測(cè)微目鏡測(cè)微尺：分劃目鏡10× 測(cè)微尺0.01/1 mm
4.移動(dòng)平臺(tái)：移動(dòng)范圍X-Y：75 × 50 格值0.1 mm
5.鏡筒升降范圍： 90 mm (可作360°旋轉(zhuǎn)及定位)
6.調(diào)焦機(jī)構(gòu)：同軸粗微動(dòng) 格值0.002 mm
7.落射照明系統(tǒng)：帶可變光闌及濾色片可調(diào)光鹵素?zé)?0W / 6V 偏光裝置 (起偏和檢偏鏡組插片)

關(guān)鍵詞：金相顯微鏡顯微鏡照明系統(tǒng)