污水處理設(shè)備 污泥處理設(shè)備 水處理過(guò)濾器 軟化水設(shè)備/除鹽設(shè)備 純凈水設(shè)備 消毒設(shè)備|加藥設(shè)備 供水/儲(chǔ)水/集水/排水/輔助 水處理膜 過(guò)濾器濾芯 水處理濾料 水處理劑 水處理填料 其它水處理設(shè)備
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聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 環(huán)保在線物化一體全程綜合水處理器物化一體全程綜合水處理器原理概述DLAP全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成
物化一體全程綜合水處理器
物化一體全程綜合水處理器原理概述 DLAP全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成。x
物化一體全程綜合水處理器型號(hào)表
物化一體全程綜合水處理器是通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜,機(jī)械變徑孔阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)高頻電磁場(chǎng)四位一體的綜合過(guò)濾體,吸附在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)已形成的硬度物質(zhì)及復(fù)合垢,降低其濃度,達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過(guò)換能器將特定頻能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)一水,形成電磁極化水,使其成垢離子的排列順序位置發(fā)生扭曲變形,當(dāng)水溫升高到一定程度時(shí),處理后的水需經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)一段時(shí)間方能恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。在此階段,成垢的機(jī)率低,同時(shí)器壁金屬離子受到抑制,對(duì)無(wú)垢系統(tǒng)具有防腐蝕作用。
此外,電磁場(chǎng)化水還可有效地殺滅水中的菌類、藻類等,有效地抑制水中微生物的繁殖。所以,全程綜合水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下,可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過(guò)濾、控制水質(zhì)的綜合功能。
物化一體全程綜合水處理器產(chǎn)品特點(diǎn) DLAP全程綜合水處理器由本體,特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng),高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成,機(jī)電一體化設(shè)計(jì),純物理方式處理,無(wú)需化學(xué)藥劑,阻力小,流量大。具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理,防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過(guò)濾功能。
物化一體全程綜合水處理器應(yīng)該范圍:空調(diào):冷水機(jī)組,制冷機(jī);冷卻、冷凍循環(huán)水系統(tǒng)。供暖、供熱的熱水循環(huán)系統(tǒng),民用、工業(yè)、餐飲、地?zé)崴到y(tǒng)等 技術(shù)參數(shù): 工作電源: 220V 50HZ 過(guò)濾精度: 10~3000um
. 腐蝕率: < 0.085毫米/年 壓力損失: <0.01Mpa
物化一體全程綜合水處理器安裝使用 1、設(shè)備輪廓與旁通或構(gòu)筑物間的距離需大于500mm。 2、禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備。 3、設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝,以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反復(fù)沖洗復(fù)活濾體的需要。 4、全程綜合水處理器不得安裝在水泵前負(fù)壓區(qū)。
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