薄膜熱封儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供**的熱封試驗指標?？刂葡到y(tǒng)全數(shù)字化，關鍵部件采用國際品牌產(chǎn)品，自動化程度高，操作簡便。薄膜熱封儀

詳細介紹

STH-3 薄膜熱封儀

薄膜熱封儀功能
薄膜熱封儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供**的熱封試驗指標。控制系統(tǒng)全數(shù)字化，關鍵部件采用國際品牌產(chǎn)品，自動化程度高，操作簡便。

薄膜熱封儀技術特點：
薄膜熱封儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及國際標準規(guī)定設計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數(shù)，進而指導大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
1、數(shù)字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
2、寬范圍溫度、壓力、和時間控制可以滿足用戶的各種試驗條件
3、手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防**安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
4、采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性，氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓.
5、下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
6、上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
7、下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性
8、加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制
9、配置腳踏開關，保證用戶的安全操作
10、氣動控制元件精度高，全套采用國際品牌
11、防燙設計和漏電保護設計，操作更安全
12、加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長
13、根據(jù)人機工程學原理特別優(yōu)化設計操作面板，操作便捷

技術指標
1 熱封溫度       室溫～300℃(精度±1℃)
2 熱封壓力       0～0.7Mpa
3 熱封時間       0.01～9999.99s
4 熱封面       300mm×10mm
5 加熱方式       單加熱或雙加熱
6 氣源壓強       ≤0.7MPa
7 試驗條件       標準試驗環(huán)境
8 主機尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）
9 電    源       AC 220V±10％ 50Hz
10 凈    重       25 kg

操作使用：
1、將壓縮空氣管連接在儀器左側的壓縮空氣入口；
2、將腳踏開關連接到儀器左側面連接處；
3、將電源線插座連接到儀器左側的電源入口；
4、準備試驗材料；
5、通入壓縮空氣，用調節(jié)柄將壓力調節(jié)到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常0.18～0.30 Mpa；
6、將左側板上的電源開關打開；
7、將上熱封刀12、下熱封刀11的加熱開關調向ON；
8、溫度控制器設定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設定建議值見附表
9、用約10～30min時間使設定的溫度穩(wěn)定；
10、將計時器設定到所需的時間，即熱封時間；
11、以上操作完成后，根據(jù)需要將工作方式開關調向自動或者手動，熱封儀即可依設定的時間進行熱封。

標準 QB/T 2358《塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法》（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB
標準配置主機、腳踏開關（氣源用戶自備）