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EVG320 D2W全自動晶圓片鍵合系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號EVG320 D2W

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更新時間：2023-06-16 17:27:03瀏覽次數(shù)：135次

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產(chǎn)品簡介

EVG320D2W是一個高度靈活的平臺，具有通用硬件/軟件接口，能夠與第三方取放芯片焊接系統(tǒng)無縫集成

詳細(xì)介紹

EVG320 D2W是一個高度靈活的平臺，具有通用硬件/軟件接口，能夠與第三方取放芯片焊接系統(tǒng)無縫集成。根據(jù)集成和生產(chǎn)線平衡要求，它也可以作為獨(dú)立系統(tǒng)運(yùn)行。該系統(tǒng)采用了EVG*的清潔和等離子體活化技術(shù)，該技術(shù)可用于其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W融合和混合焊接平臺，并已在數(shù)百個已安裝的模塊中得到驗(yàn)證。此外，EVG320 D2W具有EVG的對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊(AVM)，這是一個集成的計(jì)量模塊，可以向芯片焊接機(jī)提供關(guān)鍵工藝參數(shù)的直接反饋，如芯片放置精度和芯片高度信息以及焊接后計(jì)量，以改善工藝控制。它還具有靈活的基板處理功能，可以適應(yīng)任何類型的芯片載體或薄膜框架，支持等離子體活化、混合和融合焊接清潔度標(biāo)準(zhǔn)，以及SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)支持。

特征
多達(dá)六個工藝模塊
全自動片盒到片盒或FOUP到FOUP處理
通用芯片載體輸入，包括膠片幀和定制載體格式
通用硬件/軟件接口，可與第三方取放芯片焊接系統(tǒng)無縫集成
用于融合和混合焊接的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)清潔和活化模塊
計(jì)量模塊允許主機(jī)和連接的取放芯片焊接系統(tǒng)的前饋和反饋回路

關(guān)鍵詞：芯片