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深圳市科時達電子科技有限公司
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產(chǎn)品型號Etchlab200
品 牌
廠商性質其他
所 在 地
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更新時間:2023-06-16 18:28:25瀏覽次數(shù):118次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線德國Sentech經(jīng)濟型反應離子刻蝕機Etchlab200(可升級)產(chǎn)品描述升級擴展性根據(jù)其模塊化設計,等離子蝕刻機Etchlab200可升級為更大的真空泵組,預真空室和更多的氣路
德國Sentech 經(jīng)濟型反應離子刻蝕機 Etchlab200 (可升級)
產(chǎn)品描述
升級擴展性
根據(jù)其模塊化設計,等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組,預真空室和更多的氣路。
低成本效益高
RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結合平行板等離子體源設計與直接置片。
SENTECH控制軟件
該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件,具有模擬圖形用戶界面,參數(shù)窗口,工藝編輯窗口,數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。
Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片等離子刻蝕機家族,它結合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優(yōu)點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載,從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設計特點。位于頂部電極和反應腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監(jiān)測。
Etchlab 200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料,包括但不限于硅和硅化合物,化合物半導體,介質和金屬。
Etchlab 200通過*的SENTECH控制軟件操作,使用遠程現(xiàn)場總線技術和用戶友好的通用用戶界面。
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