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CMI511便攜式孔銅測厚儀

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產(chǎn)品型號CMI511

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更新時間：2025-03-21 10:22:01瀏覽次數(shù)：60次

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深圳市科興精密儀器有限公司

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產(chǎn)品簡介

一、功能用途：CMI511(便攜式孔銅測厚儀)臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀

詳細(xì)介紹

一、功能用途：
CMI511(便攜式孔銅測厚儀) 臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計(jì)使CMI511測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI511測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511測厚儀在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
二、ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù) 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)

關(guān)鍵詞：測厚儀電池電路板

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