MT-1C型便攜式磁粉探傷儀,采用大容量鋰電池組供電,將充電電池提供的直流電經(jīng)過變頻逆變和信號移相處理,為磁粉探傷儀提供磁化電源,解決了傳統(tǒng)磁粉探傷儀依賴220V電源的弊端;功耗低,一次充電可連續(xù)工作4小時以上,電池可以在線充電和脫機(jī)充電。特別適用于野外無電源的現(xiàn)場探傷及高空作業(yè),它實(shí)現(xiàn)了磁粉探傷數(shù)字化的革新。
在執(zhí)行探傷操作時,步驟及注意事項(xiàng)如下:1.用連接線連好馬蹄鐵式磁軛探頭,然后開機(jī),按上、下方向鍵,使黃色三角標(biāo)在;探傷檢測項(xiàng)上,按確認(rèn)鍵,進(jìn)入探傷檢測。啟動探傷檢測;后,可根據(jù)探傷工件大小,適當(dāng)調(diào)節(jié)探傷器磁極開度距離
2.干粉探傷時,工件表面要干燥。將適當(dāng)干燥磁粉均勻地施加于工件有效探傷范圍內(nèi),在工件探測表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動磁軛探頭,進(jìn)行多方向的垂直探傷,使兩磁極與被探工件接觸良好。觀察磁粉流動時有無磁粉聚集,如有異常變化時應(yīng)該變磁軛開度,調(diào)節(jié)磁場強(qiáng)度,反復(fù)進(jìn)行探傷檢測
3.對工件探傷面進(jìn)行探傷時,須有一定重疊,每次重疊區(qū)域不小于25mm,做到多方位探傷。當(dāng)發(fā)現(xiàn)磁粉有聚集時,應(yīng)及時分析磁痕形成的原因,并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征
4.如在探傷過程中,發(fā)現(xiàn)磁粉聚集,可用吹磁粉器吹去多余的磁粉,使缺陷磁粉顯示清晰
5.若磁痕難以判斷,應(yīng)通過修磨重新探傷或采取其他方法確認(rèn),如果判定磁痕是缺陷磁痕,應(yīng)將攝像頭對準(zhǔn)磁痕顯示處,按確認(rèn)鍵,拍下磁痕顯示照片
6.拍攝完磁痕顯示照片后,按上下方向鍵,使光標(biāo)停在功能項(xiàng)上,按確認(rèn)鍵,屏幕顯示存儲對話框(或直接按存儲;鍵)
7.根據(jù)對話框顯示項(xiàng)目,依次輸入:
a. 單位:光標(biāo)在“單位"前閃動,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左、右方向鍵選擇使用單位,選擇完畢后,按確認(rèn)鍵
b. 人員編號:光標(biāo)“人員編號前"閃動,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按數(shù)字鍵,輸入操作者編號,輸入完畢后,按確認(rèn)鍵
c. 修程:光標(biāo)在修程;前閃動,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左、右方向鍵選擇當(dāng)前修程,選擇完畢后,按確認(rèn)鍵,并按數(shù)字鍵,輸入修程次數(shù),輸入完畢后,按確認(rèn)鍵
d. 部件名稱:光標(biāo)在部件名稱前,部件名稱項(xiàng)在探傷前已經(jīng)確定,此項(xiàng)即為默認(rèn),不用重新選擇
e. 部件編號:光標(biāo)在部件編號前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入;部件編號項(xiàng),在部件編號后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動,按數(shù)字鍵輸入當(dāng)前檢測的部件號,如需要輸入字符或是字母,可按打印鍵,打開軟犍盤輸入,按上下左右方向鍵,選擇字母或字符,按確認(rèn)健輸入,完畢后,再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤,繼續(xù)其他數(shù)字的輸入,輸入完畢后,按確認(rèn)鍵
f. 探傷方法:光標(biāo)在探傷方法前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,在探傷方法后面出現(xiàn)橫杠光標(biāo)閃動,按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后,按確認(rèn)鍵
g. 缺陷長度:光標(biāo)在缺陷長度前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,屏幕顯示存儲的缺陷圖像,在屏幕上顯示一個光標(biāo),按方向鍵,使光標(biāo)到達(dá)缺陷的一個端點(diǎn),按確認(rèn)鍵
h. 缺陷性質(zhì):光標(biāo)在缺陷性質(zhì)前,按確認(rèn)鍵進(jìn)入,按左右方向鍵選擇缺陷類型線形/圓形選擇完畢后,按確認(rèn)鍵
i. 缺陷部位:光標(biāo)在缺陷部位前,按確認(rèn)鍵鍵入,屏幕出現(xiàn)當(dāng)前檢測的工件圖形,屏幕上有一個可移動的指示光標(biāo),按上、下、左,右方向鍵,使光標(biāo)停留在發(fā)現(xiàn)缺陷的位置處,按確認(rèn)鍵,儀器自動存儲其他缺陷部位
j. 存儲號:光標(biāo)在存儲號前,按確認(rèn)鍵,存儲完畢,對話框關(guān)閉。儀器返回到待機(jī)狀態(tài),如繼續(xù)探傷,按上下方向鍵,使光標(biāo)重新返回到探傷檢測項(xiàng),按確認(rèn)鍵,繼續(xù)進(jìn)行探傷操作
如不存儲探傷記錄,按右方向鍵可退出,儀器返回到待命狀態(tài)