一、高分子材料熱機械分析儀儀器概述：
XWJ-500BW熱機械分析儀是采用熱機械分析法（TMA），研究高分子材料力學性能的儀器，它能夠測定材料在等速升溫或降溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉變溫度Tg和流動溫度Tf等特性?？蓮V泛應用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產中。
二、高分子材料熱機械分析儀符合標準：
GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999
三、技術指標：
1 、實驗艙溫度
（1）實驗艙溫度范圍：-196℃(理論值)～500℃
（2）實驗艙溫度控制范圍：-70℃～500℃
（3）溫度準確度：±0.5℃
（4）升溫速率：0.5℃/ min～5℃/ min
（5）降溫速率：－0.5℃/ min～－2℃/ min
（6）控溫元件：Pt100
（7）爐腔測溫單元：熱電偶T
（8）溫度分辨率：0.1℃
2、試樣變形位移測量
（1）位移有效測量范圍：5mm
（2）位移測量分辨率：0.001mm
（3）位移測量準確度：±0.005mm
（4）數(shù)字千分表顯示，RS232串口數(shù)據(jù)輸出
3、載荷部分
（1）加載桿質量：260g
（2）砝碼：300g、500g、1000g、1500g
4、時間顯示
內部時鐘自動計算，時間誤差：±1s/h
5、加熱部分
（1）采用固態(tài)繼電器控制的電阻絲加熱
（2）加熱電壓：AC220V，50Hz
（3）加熱功率：800W
6、制冷部分
（1）制冷劑：液態(tài)氮，理論溫度值：-196℃
（2）制冷瓶容積：30L
（3）氣泵流量：37L/min
（4）罐體壓力：0.16Mpa
（5）工作壓力：0.03～0.08Mpa
（6）控制開關：低溫電磁閥
7、試驗方式
拉伸，彎曲，壓縮，針入，
8、拉伸試樣：
夾持厚度：<3 mm
9、彎曲試樣：
（1）彎曲壓頭半徑：R3.0±0.10 mm
（2）彎曲支點半徑：R3.0±0.10 mm
（3）彎曲支座間距：15.0 mm
10、壓縮試驗：
（1）壓頭面積：12.56mm2
（2）壓頭直徑：Φ4.0±0.05 mm
11、針入試驗
（1）針頭面積：1.00 mm2
（2）針頭直徑：Φ1.13±0.05 mm
12、總電源功率：1000W
13、電源：220V±10%，50Hz
14、儀器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm
15、儀器重量：約 15kg
四、儀器組成：
1、控制箱部分：電控箱、測量變形單元、測量溫度單元，控溫溫度測量單元、加熱器、制冷單元、控制計算機。
2、主機部分：主機架體、試樣安裝架、保溫爐、加載裝置、液氮罐、氣泵。
五、配置清單：
序號 | 名稱 | 單位 | 數(shù)量 | 備注 |
1 | 主機 | 臺 | 1 |
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2 | 砝碼 | 件 | 4 |
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3 | 壓縮吊筒 | 個 | 1 |
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4 | 彎曲吊筒 | 個 | 1 |
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5 | 壓縮試樣座 | 個 | 1 |
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6 | 彎曲試樣架 | 個 | 1 |
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7 | 拉伸試樣架 | 個 | 1 |
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8 | 壓縮壓頭 | 個 | 1 |
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9 | 針入壓頭 | 個 | 1 |
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10 | 彎曲壓頭 | 個 | 1 |
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11 | 石英玻璃管 | 套 | 1 |
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12 | 氣泵 | 臺 | 1 |
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13 | 液氮罐 | 個 | 1 |
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14 | 鑷子 | 把 | 1 |
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15 | 小螺絲刀 | 把 | 1 |
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16 | 各種連線 | 條 | 8 |
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17 | 高溫爐 | 臺 | 1 |
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18 | 低溫爐(降溫速率可調節(jié)) | 臺 | 1 |
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19 | 供電單元 | 臺 | 1 |
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20 | 控制單元 | 臺 | 1 |
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21 | 電腦 | 臺 | 1 |
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22 | 打印機 | 臺 | 1 |
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23 | 使用說明書 | 份 | 1 |
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24 | 裝箱單 | 份 | 1 |
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25 | 合格證 | 份 | 1 |
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