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北京燕京電子有限公司
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| 參 考 價 | 面議 |
產品型號Flexdym ™
品 牌
廠商性質其他
所 在 地北京市
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更新時間：2024-10-07 07:48:32瀏覽次數(shù)：127次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。
Eden-microfluidics 微流控芯片快速制備材料 Flexdym ™
圖片
簡介
Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料，其物理性質與PDMS相似，但拋棄了PDMS加工工藝復雜，加工時間長等缺點，是制作微流控芯片的新選擇。Flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型，鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理，只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外，F(xiàn)lexdym ™具有極低的粘度，可用于快速熱成型，填充率是傳統(tǒng)硬質熱塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料優(yōu)勢
規(guī)格參數(shù)
項目 | 參數(shù) |
材料樣式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm寬幅）,顆粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂強度 | 15 kN/m |
抗張強度 | 7.6 kN/m |
伸長率 | 720% |
成型溫度 | 115-185 °C |
成型壓強 | 35 Torr |
*更多內容，請參閱附件。
功能圖解
吸附性對比（羅丹明染料殘留實驗）：
光吸收曲線：
應用系統(tǒng)
微流控芯片制作
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