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金相YMP-2B型金相試樣磨拋機(jī) 雙盤金相制樣磨拋機(jī) 金相磨拋機(jī)

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該機(jī)殼體、集污盤和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保

詳細(xì)介紹

該機(jī)殼體、集污盤和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保。電氣系統(tǒng)采用單片機(jī)控制，配備雙檔調(diào)速，數(shù)碼管顯示轉(zhuǎn)速。使用時(shí)只需更換磨拋盤，即可實(shí)施試樣的粗磨、細(xì)磨、拋光工序，支持干磨和濕磨方式。該機(jī)的磨拋盤直徑均大于同類產(chǎn)品，可在工作面上有更多不同線速的選擇，，提了試樣磨拋質(zhì)量和試樣制備。雙盤設(shè)計(jì)，研磨與拋光可獨(dú)立操作。機(jī)臺(tái)烤漆無(wú)毒性，牢固的大型支撐底盤設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度。

磨拋盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

轉(zhuǎn)速：500 r/min，1000 r/min

電動(dòng)機(jī)：YS7124，，380V，50Hz

外形尺寸：757×623×320mm

凈重：58kg

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