CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。 用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。CMI900 可測線路板中Au/Ni/Cu,Sn-Cu,SnPb-Cu,Ag-Cu等。
CMI900X射線熒光鍍層測厚儀?技術(shù)參數(shù)
主要規(guī)格 規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn)
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) zui多可同時裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器
多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，zui小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器)
在12.7mm聚焦距離時，zui大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)
樣品室
－樣品室結(jié)構(gòu) 開槽式樣品室
－zui大樣品臺尺寸 610mm x 610mm
－XY軸程控移動范圍 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm
還有5種規(guī)格任選
－Z軸程控移動高度 43.18mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
－樣品觀察系統(tǒng) 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。）
激光自動對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機系統(tǒng)配置 IBM計算機
惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
分析應(yīng)用軟件 操作系統(tǒng)：WindowsXP(OEM)中文平臺
分析軟件包： SmartLink FP軟件包
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。
－基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。
樣品種類： 鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：Ti22 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
元素光譜定性分析
－調(diào)整和校正功能 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移
－測量自動化功能 鼠標(biāo)激活測量模式：“Point and Shoot”
多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復(fù)測量模式
測量位置預(yù)覽功能
激光對焦和自動對焦功能
－樣品臺程控功能 設(shè)定測量點
連續(xù)多點測量
測量位置預(yù)覽
－統(tǒng)計計算功能 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值、zui小值、數(shù)據(jù)變動范圍、
數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
數(shù)據(jù)庫存儲功能
任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能 Z軸保護傳感器
樣品室門開閉傳感器
●CMI900X射線熒光鍍層測厚儀精度高、穩(wěn)定性好
●CMI900X射線熒光鍍層測厚儀強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能
●CMI900X射線熒光鍍層測厚儀測量范圍寬
●CMI900X射線熒光鍍層測厚儀NIST認證的標(biāo)準(zhǔn)片
●服務(wù)及支持
生產(chǎn)廠商:牛津儀器
