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深圳市百思杰檢測技術有限公司
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更新時間：2023-09-15 15:42:47瀏覽次數(shù)：108次
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高壓蒸煮試驗采用高壓、高濕條件，主要檢驗塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質量評估、失效驗證。
高壓蒸煮試驗 ----
高壓蒸煮試驗PCT (Pressure Cooker Test）是國內(nèi)外常用的耐濕性加速試驗。 PCT 試驗條什是恒溫、恒壓、相對濕度。 把器件置于密閉系統(tǒng)，通過改變溫度進行兒個應力組的試驗，得到器件的失效分布規(guī)律，從而推出常溫、常壓、飽和濕度時器件的壽命特征。
高壓蒸煮試驗采用高壓、高濕條件，主要檢驗塑料封裝的半導體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質量評估、失效驗證。
高壓蒸煮試驗的技術指標包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗時間。
常用于塑料封裝的半導體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。
參考標準：
JESD22-A100C 濕熱循環(huán)偏壓壽命試驗
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