高壓加速老化試驗(yàn)箱PCT和HAST，HAST高加速壽命試驗(yàn)箱是主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度:壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。相對于傳統(tǒng)的高溫高濕測試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。

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高壓加速老化試驗(yàn)箱PCT和HAST

HAST高加速壽命試驗(yàn)箱是主要用于評估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性，是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度、濕度:壓力的各種條件來完成的，這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。相對于傳統(tǒng)的高溫高濕測試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果。

高壓加速老化試驗(yàn)箱PCT和HAST

用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。該試驗(yàn)檢查芯片長期貯存條件下，高溫和時間對器件的影響。本設(shè)備適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測試。

標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)更安全，內(nèi)膽圓弧設(shè)計(jì)防止結(jié)露滴水，符合國家安全容器規(guī)范

多重保護(hù)功能，兩道高溫保護(hù)裝置、濕度用水?dāng)嗨Ｗo(hù)、超壓保護(hù)

穩(wěn)定性更高:內(nèi)置自研PID控制算法，確保溫度、濕度以及壓力值準(zhǔn)確度

濕度自由選擇:飽和與非飽和自由設(shè)定

智能化高:USB數(shù)據(jù)、曲線導(dǎo)出保存

PCT（Pressure Cooker Test，壓力鍋測試）和HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速應(yīng)力測試）是兩種不同的高壓加速老化試驗(yàn)箱，它們在以下方面存在顯著的區(qū)別：

1. 測試環(huán)境：

PCT：在常溫下進(jìn)行測試，主要考察產(chǎn)品在高壓高濕環(huán)境下的性能。測試環(huán)境的濕度通?？刂圃?0 0%RH（相對濕度），以模擬嚴(yán)苛的飽和濕度環(huán)境。

HAST：在高溫高壓環(huán)境下進(jìn)行測試，主要考察產(chǎn)品在高溫高濕條件下的耐久性和耐熱性。測試溫度范圍通常在+105℃至+132℃之間，濕度范圍在75%RH至10 -0%RH之間，壓力范圍可達(dá)0.5～2kg/cm2（0.05～0.196 MPa）。

2. 測試目的：

PCT：主要用于評估產(chǎn)品在高壓高濕環(huán)境下的耐腐蝕性和材料硬度，特別是針對印刷線路板（PCB&FPC）等材料吸濕率試驗(yàn)和半導(dǎo)體封裝抗?jié)駳饽芰Φ臏y試。

HAST：通過模擬電子器件在高溫高濕環(huán)境下的運(yùn)行，加速產(chǎn)品的老化過程，以評估其在正常環(huán)境下的使用壽命和可靠性。