半導體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠

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更新時間：2023-12-21 16:43:31瀏覽次數(shù)：245次

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上海金泰諾材料科技有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：44條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：陳昌素（產(chǎn)品經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

外觀	黑色膏體	規(guī)格	30ML
保存方式	-20度冷凍

半導體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠
案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應用點: COB封裝圍壩

詳細介紹

半導體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠

案例名稱：半導體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應用點: COB封裝圍壩

要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好

應用點圖片：

解決方案：單組份環(huán)氧膠

半導體集成電路IC芯片COB圍壩膠封裝膠

上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內(nèi)外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產(chǎn)品引進以及產(chǎn)品的選擇、應用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準、更專業(yè)、更高效的服務。

公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產(chǎn)品的粘結(jié)方案，解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。

集成電路封裝解決方案

應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低

金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜

功率元件解決方案

金泰諾材料可提供熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求，有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關鍵作用。

主要用膠點：封裝孔的密封、有機硅底涂、生長阻攔線用膠、芯片粘接膠等

關鍵詞：芯片電池新能源智能水表