簡要描述：等離子清洗機鄭科探KT-S2DQX通常被用在一：等離子表面活化/清洗；二：等離子處理后粘合;三：等離子蝕刻/活化四：等離子去膠;五：等離子涂鍍(親水,疏水); 六：增強綁定性；七：等離子涂覆；八：等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

詳細介紹

等離子清洗機鄭科探KT-S2DQX

等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程:無機氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團與固體表面分子反應生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術(shù)的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結(jié)構(gòu)的清洗。

等離子清洗機鄭科探KT-S2DQX參數(shù)

供電電源	AC220V（AC110V可選)
工作電流	整機工作電流不大于3.5A(不含真空泵)
射頻電源功率	150W
射頻頻率	13.56MHz
頻率偏移量	＜0.2MHz
特性阻抗	50歐姆，手動匹配
耦合方式	電容耦合
真空度	≤100Pa
腔體材質(zhì)	高純石英
腔體容積	2L(內(nèi)徑110MMX深度220MM)
觀察窗內(nèi)徑	Φ65
氣體流量	10—100ml/min（其他量程可選）
過程控制	過程手動控制
清洗時間	手動開關(guān)
開蓋方式	鉸鏈側(cè)開式法蘭
外形尺寸	400x380x360mm
重量	23Kg
真空室溫度	小于65°C
冷卻方式	強制風冷
標配	KF16真空管1米，kf16卡箍2個，不銹鋼網(wǎng)匣1個，電源線一根，說明書一本。