北京科翰龍半導體裝備科技有限公司
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詳細摘要： 數(shù)控晶圓倒角機WGM-600/800為晶圓磨邊、晶圓倒角的專用設(shè)備，利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2025-02-03 在線留言
詳細摘要： 晶圓輪廓儀WEP-150EN/200EN/300EN系列可以非接觸自動測定2-6、4-8、8-12晶圓的邊緣倒角形狀以及切口面倒角形狀的尺寸
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2025-02-03 在線留言
詳細摘要： 采用雙面無接觸的方式對晶圓進行清洗或蝕刻的專用設(shè)備，適用于2-6晶圓、4″-8″晶圓、8″-12″晶圓
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詳細摘要： 超潔晶圓打碼機WM-SC1200FOUP是專業(yè)化的全自動晶元激光打標專用設(shè)備，分別適用于8〞-12〞晶元的WaferMarking作業(yè)
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詳細摘要： 超潔晶圓打碼機WM-SC800SMIF是專業(yè)化的全自動晶元激光打碼專用設(shè)備，分別適用于8〞晶元的軟打標作業(yè)
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2025-02-03 在線留言
詳細摘要： 晶圓打碼機WM-600/800/1200系列是專業(yè)化的晶元激光打碼專用設(shè)備，適用于2〞-6〞、4〞-8〞、8〞-12〞晶元的硬打標作業(yè)
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2025-02-03 在線留言
詳細摘要： 采用單片晶圓濕式工藝設(shè)備，適用于2-6晶圓、4-8晶圓、8-12晶圓
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詳細摘要： 全自動IC料條打碼機ICM-3010系列適合于對切筋前的IC料條進行激光打標，全自動運行
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2025-02-03 在線留言
詳細摘要： 全自動晶圓磨邊機為晶圓倒角、晶圓磨邊、鍵合片晶圓層階倒角的專用設(shè)備，利用精密砂輪對晶圓進行研磨整形加工
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2024-05-29 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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