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CTS-PA22T1 相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)

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產(chǎn)品簡介

全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型64個(gè)全并行的相控陣硬件通道實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測多種3D-TFM模式

詳細(xì)介紹

CTS-PA22T1是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)快速超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。開創(chuàng)工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，可直接對(duì)完整的原數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。

全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型:
依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型，利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果，圖像劇新率可達(dá)50fps。
64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道，可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，采樣深度可達(dá)2m。
實(shí)時(shí)全聚焦（TFM）成像檢測
支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫、電力機(jī)車輪輞輪軸、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測。
快速C掃描成像
基于2D全聚焦（TFM）結(jié)合編碼器定位，可對(duì)被檢測材料實(shí)現(xiàn)快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦(TFM)模塊
基于二維面陣探頭，配套相應(yīng)楔塊，可對(duì)焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)時(shí)檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結(jié)合編碼器可以對(duì)焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式
焊縫、鑄件、鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實(shí)時(shí)4D檢測
3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測圖像，掃查速度高達(dá)100mm/s以上。
異型工件全聚焦（TFM）檢測
針對(duì)不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表
系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測結(jié)果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測報(bào)告。

一次縱波全聚焦(TFM)模塊
3D縱波全聚焦(TFM)模塊

脈沖發(fā)生器
發(fā)射波形	雙極性方波
發(fā)射脈沖寬度	10 ～ 600ns，步進(jìn)1.0ns、10.0ns
發(fā)射脈沖電壓Vpp	45V ～ 100V，步進(jìn)1.0V、10.0V
接收器
帶寬	0.5 ～ 19MHz
模擬增益	0 ～ 55dB
數(shù)字增益	-100 ～ 100dB
濾波器	低、中、高3檔
數(shù)據(jù)處理
采樣頻率/位數(shù)	62.5MHz/10 Bit
輸入阻抗	50Ω
接收延遲	0~65 μs，精度2.5ns
聚焦法則	支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則
嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理
系統(tǒng)
通道配置	全并行64:64
功耗	50W
運(yùn)行平臺(tái)	Windows7以上系統(tǒng)
數(shù)據(jù)傳輸	100M/1000M以太網(wǎng)
尺寸	395×283×66
重量	3.1Kg
輸入輸出
I-PEX相控陣探頭接口1個(gè)
LAN千兆網(wǎng)口1個(gè)
I/O輸出口1個(gè)
USB2.0接口2個(gè)
ENCODER 編碼器接口1個(gè)