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CTS-PA22T 實(shí)時(shí)3D全聚焦螺栓專用檢測(cè)儀

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

突破掃描模式的傳統(tǒng)劃分全聚焦（TFM）重構(gòu)模型原始全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)64個(gè)全并行相控陣硬件通道

詳細(xì)介紹

CTS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測(cè)螺栓或銷釘，圖形可旋轉(zhuǎn)觀察，缺陷識(shí)別簡(jiǎn)單，檢測(cè)速度快，平均一根銷釘檢測(cè)時(shí)間2秒，檢測(cè)結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規(guī)定方式打開儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓(xùn)，即可掌握探傷方法。

3D全聚焦技術(shù)原理:

基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture, FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method, TFM)超聲成像檢測(cè)技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測(cè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對(duì)于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實(shí)現(xiàn)二維的全聚焦成像。

CTS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數(shù)據(jù)，并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測(cè)成像結(jié)果非常直觀，能夠真實(shí)還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到所見即所探的檢測(cè)效果。

3D全聚焦技術(shù)原理

規(guī)格參數(shù)
檢測(cè)速度	2秒/根
通道配置	64個(gè)全并行的相控陣硬件通道
探頭配置	可配置8*8面陣探頭，頻率范圍1MHz~15MHz
二次開發(fā)	提供二次開發(fā)功能，函數(shù)接口開放
實(shí)時(shí)性	圖像刷新率高達(dá)20幅/s
數(shù)據(jù)保存	提供原始全矩陣數(shù)據(jù)及檢測(cè)結(jié)果保存功能
嵌入處理器	大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理能力約2GByte/s