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更新時(shí)間:2024-07-04 07:16:18瀏覽次數(shù):52次
聯(lián)系我時(shí),請告知來自 環(huán)保在線材質(zhì):碳化硅導(dǎo)熱率:平均10w/m.k左右微孔陶瓷屬于無機(jī)材料,更符合環(huán)保微孔陶瓷本身絕緣、耐高溫、抗氧化、耐酸堿
1、孔洞式結(jié)構(gòu)
2、極大增加與空氣接觸的散熱面積
3、散熱效果遠(yuǎn)超銅、鋁
4、本身絕緣
5、耐高溫
6、抗氧化
7、耐酸堿
8、耐大電流防漏電擊穿
9、無噪聲
10、防干擾,抗靜電影響
11、吸潮防塵
12、無機(jī)材料(環(huán)保)
測試項(xiàng)目 | 單位 | 測試值 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
顏色 | - | 灰綠 | 目測 |
氣孔率 | % | 30 | ASTM C373 |
吸水性 | % | 15.77 | ASTM D570-98 |
康拉伸強(qiáng)度 | N/mm2 | 5-6 | DIN EN101-1992 |
耐彎曲強(qiáng)度 | Kgf/cm3 | 47.5 | CNS12701(1990) |
密度 | g/cm3 | 1.9 | ASTM C373 |
絕緣阻抗 | GΩ | 18 | 1000VDC,1min |
熱傳導(dǎo)系數(shù) | w/m.k | 10 | HOT DISK |
熱擴(kuò)散系數(shù) | mm2/s | 2.8 | HOT DISK |
操作溫度 | ℃ | <700 | - |
耐電壓 | KV | 7 | - |
熱膨脹系數(shù) | 10-6 | 4.13 | ASTM C372 |
比熱 | MJ/m3k | 2.62 | HOT DISK |
主要成分 | - | SiC 90% |
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