提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品芯片可靠性試驗項目，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標(biāo)準(zhǔn)提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性試驗項目，包含技術(shù)整合咨詢、實驗設(shè)計規(guī)劃、硬件設(shè)計制作、可靠性試驗、壽命預(yù)估等一站式服務(wù)，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標(biāo)準(zhǔn)。

詳細(xì)介紹

什么是可靠性

產(chǎn)品可靠性又稱為信賴性或可靠度，廣泛的定義為「產(chǎn)品在既定的時間內(nèi)以及特定的工作環(huán)境下，執(zhí)行特定性能或功能，并且圓滿成功達(dá)成任務(wù)的能力」。換句話說，可靠性指的是推估產(chǎn)品銷售后可使用的時間，而可靠性測試的目的在于透過給予產(chǎn)品適當(dāng)?shù)募铀賾?yīng)力條件(Accelerated Stress Conditions)，以縮短模擬驗證的時間，并以適當(dāng)?shù)膲勖A(yù)估模式，取得有效性與正確性。

針對產(chǎn)品自生產(chǎn)至出貨使用等的壽命模式，經(jīng)常以浴缸曲線圖(Bathtub Curve)來說明，如下圖。浴缸曲線中的Infant Mortality區(qū)間，雖說屬于早夭時期，但卻是在說明實際上產(chǎn)品的生產(chǎn)制造質(zhì)量，這也是影響到出貨后的穩(wěn)定度，是關(guān)鍵的一段時間。

廣測檢測可提供完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品可靠性試驗項目，包含技術(shù)整合咨詢、實驗設(shè)計規(guī)劃、硬件設(shè)計制作、可靠性試驗、壽命預(yù)估等一站式服務(wù)，協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標(biāo)準(zhǔn)。

芯片可靠性測試

▌ 常見的老化壽命試驗

高溫壽命試驗 (HTOL，High Temperature Operation Life)
低溫壽命試驗 (LTOL，Low Temperature Operation Life)
早夭失效率試驗 (ELFR，Early Life Failure Rate)

▌ 環(huán)境應(yīng)力試驗

可靠度試驗前處理 (Precondition Test)
溫度循環(huán)試驗 (Temperature Cycling Test)
溫濕度偏壓試驗 (Temperature Humidity Bias Test)
高低溫貯存試驗 (High / Low Temperature Storage Test)
耐熱性試驗 (Thermal Resistance Test)。

▌ 封裝品質(zhì)試驗

焊錫性試驗(Solderability Test)
沾錫天平試驗 (Wetting Balance Test)
推拉力試驗 (Pull / Shear Test)
無鉛制程試驗 (Pb-Free Test)

▌ 老化板的設(shè)計制作

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格提供HTOL,LTOL,ELFR,HAST,THB,PTC等試驗設(shè)計硬件、材料選擇。

適用測試標(biāo)準(zhǔn) : 協(xié)助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標(biāo)準(zhǔn)。
適用產(chǎn)品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管…等。
常規(guī)樣品要求: 請聯(lián)系我們的業(yè)務(wù)，以具體標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

? 可靠性測試項目

━ 1.老化壽命試驗
━ 2.超高瓦數(shù)(功耗超過150瓦到600瓦)老化壽命試驗
━ 3.驅(qū)動芯片(Driver IC) MIPI 可靠性老化服務(wù)
━ 4.環(huán)境試驗
━ 5.車用電子可靠性試驗
━ 6.產(chǎn)品壽命預(yù)估
━ 7.可靠性硬件設(shè)計服務(wù)

關(guān)鍵詞：芯片