線路板X熒光光譜測厚儀下照式設(shè)計(jì)：可以快速方便地定位對焦樣品。

    微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

    EFP算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。

    外形尺寸 ：550 mm x 660mm x 470 mm （長x寬x高）

    儀器重量 ：55kg

    大功率 ：330W

    環(huán)境相對濕度：<70%

線路板X熒光光譜測厚儀技術(shù)參數(shù)：

性能特點(diǎn)及優(yōu)勢

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加，微小測試點(diǎn)更。
X射線鍍層測厚儀廠家優(yōu)勢在于滿足客戶要求的情況下，價(jià)格更優(yōu)惠、售后服務(wù)更方便，維護(hù)成本更低。

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品名稱：X射線鍍層測厚儀
型號：Thick 800A
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量般為ppm到99.9% 
任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序。
鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

金屬鍍層的厚度測試, 電鍍液和鍍層含量的測定；貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。
X射線鍍層測厚儀廣泛應(yīng)用于電子電器、五金工具、印刷線路板、電鍍鋁合金企業(yè)等。