芯片IC鍍層測厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

芯片IC鍍層測厚儀配置                                            

1    硬件：主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導(dǎo)體探測器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動(dòng)平臺(tái)

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)

(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計(jì)算機(jī)、打印機(jī)各臺(tái)

計(jì)算機(jī)（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機(jī)（佳能，彩色噴墨打印機(jī)）

4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗(yàn)合格證明、裝箱單、保修單及其它應(yīng)提供資料各份。

參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層；

3.分析含量：般為2ppm到99.9%；

4.鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所

不同）；

5.SDD探測器：分辨率低至135eV；

6.的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm；

7.樣品觀察：配備景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭； 

8.準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合； 

9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 高速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um；

性能特點(diǎn)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái)； 

2.的樣品觀測系統(tǒng)； 

3.的圖像識(shí)別； 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測； 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換； 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞； 

7.采用大面積高分辨率探測器，降低檢出限，提高測試精度。

安裝要求：

1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

2   環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。