焊縫探傷數(shù)字超聲波探傷儀實(shí)操培訓(xùn)-----探傷工版

2010年07月20日 10:33:07人氣：3397來(lái)源：時(shí)代集團(tuán)

焊縫探傷數(shù)字超聲波探傷儀實(shí)操培訓(xùn)

（用斜探頭掃查25mm厚鋼板的焊縫）

一．探傷檢測(cè)前的準(zhǔn)備

1.UTD600數(shù)字超聲波探傷儀

2.橫波斜探頭： 5M13×13K2

3.標(biāo)準(zhǔn)試塊：CSK-IB 、CSK-3A

4.30mm厚鋼板的對(duì)接焊縫

5．DAC參數(shù)：

（1）DAC點(diǎn)數(shù)：d=5、10、15、20（mm）的4點(diǎn)

（2）判廢線(xiàn)偏移量：+5dB

（3）定量線(xiàn)偏移量：-3dB

（4）評(píng)定線(xiàn)偏移量：-9dB

6．耦合劑（如：機(jī)油等）

二．探測(cè)面的選擇

焊縫一側(cè)

三．開(kāi)機(jī)

1．將探頭和超聲探傷儀連接

2．開(kāi)啟面板開(kāi)關(guān)，開(kāi)機(jī)自檢，約5秒鐘進(jìn)入探傷界面。

3．快速基本設(shè)置：

1）按鍵，使屏幕下方顯示“基本”、“收發(fā)”、“閘門(mén)”、“通道”、“探頭”五個(gè)功能主菜單。

2）按“F1”鍵，進(jìn)入“基本”功能組，將“基本”功能內(nèi)的“探測(cè)范圍”調(diào)為“150”，將“材料聲速”調(diào)為“3230”，將“脈沖移位”調(diào)為“0.0，將“探頭零點(diǎn)”調(diào)為“0.00”。

3）按下F2鍵，進(jìn)入“收發(fā)”功能組，將“收發(fā)”功能內(nèi)的“探頭方式”調(diào)為“單晶”，將“回波抑制”調(diào)為“0%”。

4）按下F3鍵，進(jìn)入“閘門(mén)”功能組，將“閘門(mén)報(bào)警”調(diào)為“關(guān)”，將“閘門(mén)寬度”調(diào)為“20.0”，將“閘門(mén)高度”調(diào)為“50%”。（此條內(nèi)容的調(diào)整可根據(jù)使用者的習(xí)慣而定）。

5）按下F4鍵，進(jìn)入“通道”功能組，將“探傷通道”調(diào)為所需的未存儲(chǔ)曲線(xiàn)的通道，如“”，此時(shí)“設(shè)置調(diào)出”、“設(shè)置保存”和“設(shè)置刪除”均默認(rèn)顯示為“關(guān)”。

6）按下F5鍵，進(jìn)入“探頭”功能組，將“探頭K值”調(diào)為“0.00”，將“工件厚度”調(diào)為“50.0”，將“探頭前沿”調(diào)為“0.00”，將“標(biāo)度方式”調(diào)為“聲程”。

7）按一下鍵，使屏幕下方顯示“增益”、“DAC1”、“DAC2”“AVG1”“AVG2”五個(gè)功能主菜單。

8）按下F1鍵，進(jìn)入“增益”功能組，將全部?jī)?nèi)容均調(diào)為“關(guān)”。

9）按下F2鍵，進(jìn)入“DAC1”功能組，將“DAC曲線(xiàn)”調(diào)為“開(kāi)”，將“DAC標(biāo)定點(diǎn)”調(diào)為“0”，將“顯示標(biāo)定”調(diào)為“開(kāi)”。

此時(shí)對(duì)應(yīng)F3鍵的“DAC2”、對(duì)應(yīng)F4鍵的“AVG1”和對(duì)應(yīng)F5鍵的“AVG2”三個(gè)菜單均不需做任何設(shè)置；如果此時(shí)再按一下鍵，屏幕下方顯示“B掃描”、“ 屏保”、“存儲(chǔ)”、“ 設(shè)置”“”五個(gè)功能主菜單，用傳統(tǒng)方法校準(zhǔn)斜探頭，這五個(gè)菜單也均不需做任何設(shè)置。

注：進(jìn)入各項(xiàng)功能后利用“方向鍵”，將亮條移動(dòng)到所需調(diào)整的項(xiàng)，利用“＋”或“－”鍵調(diào)整數(shù)值。基本設(shè)置調(diào)整完畢。

四．校準(zhǔn)

1．輸入材料聲速：3230m/s

2. 探頭前沿校準(zhǔn)

（1）如圖1所示，將探頭放在CSK－1B標(biāo)準(zhǔn)試塊的0位上

（2）前后移動(dòng)探頭，使試塊R100圓弧面的回波幅度zui高，回波幅度不要超出屏幕，否則需要減小增益。

（3）當(dāng)回波幅度達(dá)到zui高時(shí)，保持探頭不動(dòng)，在與試塊“0”刻度對(duì)應(yīng)的探頭側(cè)面作好標(biāo)記，這點(diǎn)就是波束的入射點(diǎn)，從探頭刻度尺上直接讀出試塊“0”刻度所對(duì)應(yīng)的刻度值，即為探頭的前沿值。（或用刻度尺測(cè)量圖1所示L值，前沿x=100-L。），將探頭前沿值輸入“探頭”功能內(nèi)的“探頭前沿”中，探頭前沿測(cè)定完畢。

（圖1：CSK-IA試塊校測(cè)零點(diǎn)和前沿示意圖）

3．探頭零點(diǎn)的校準(zhǔn)

按圖1的方法放置探頭，用閘門(mén)套住zui高波，調(diào)整探頭零點(diǎn)

此時(shí)，保持探頭位置不動(dòng)，用閘門(mén)套住R100圓弧的反射波，調(diào)整基本功能組中的“探頭零點(diǎn)”的數(shù)值，直到聲程S=100為止，“探頭零點(diǎn)”調(diào)整完畢。

4．探頭K值校準(zhǔn)（折射角的校準(zhǔn)）

由于被測(cè)物的材質(zhì)和楔塊的磨損會(huì)使探頭的實(shí)際K值與標(biāo)稱(chēng)值有一些誤差。因此需要測(cè)定探頭的實(shí)際K值。校準(zhǔn)步驟如下：

（1）如圖2將探頭放在CSK－1A標(biāo)準(zhǔn)試塊的適當(dāng)?shù)慕嵌葮?biāo)記上。

（2）前后移動(dòng)探頭，找到試塊邊上大圓孔的回波波峰時(shí)，保持探頭不動(dòng)。

（3）在試塊上讀出入射點(diǎn)與試塊上對(duì)齊的K值，這個(gè)角度為探頭的實(shí)際K值，（或者通過(guò)計(jì)算斜率校準(zhǔn),見(jiàn)下圖2），將此值輸入“探頭”功能組中的“K值”。

（圖2：折射角的校準(zhǔn)）

五．制作DAC曲線(xiàn)

用CSK－3A試塊制作DAC曲線(xiàn)

*步：移動(dòng)探頭找到孔深為10mm的zui高回波，并將A閘門(mén)套住此波，按“+”鍵，使標(biāo)定點(diǎn)增加為“1”；

第二步：移動(dòng)探頭找到孔深為20mm的zui高回波，并將A閘門(mén)套住此波，按“+”鍵，使標(biāo)定點(diǎn)增加為“2”；

??此時(shí)已添加了2個(gè)標(biāo)定點(diǎn)，DAC曲線(xiàn)已經(jīng)生成。根據(jù)探傷需要，可以繼續(xù)找到孔深為30、40、50mm等反射體的zui高回波，使標(biāo)定點(diǎn)增加為3、4、5，DAC曲線(xiàn)制作完畢。

第三步：輸入標(biāo)準(zhǔn)和補(bǔ)償

在DAC2菜單上，將判費(fèi)線(xiàn)偏移量設(shè)置為+5dB，定量線(xiàn)偏移量設(shè)置為-3dB，評(píng)定線(xiàn)偏移量設(shè)置為-9dB。

試塊類(lèi)型	板厚 mm	評(píng)定線(xiàn)	定量線(xiàn)	叛廢線(xiàn)
CSK-IIA	6~46	Ф2×40-18dB	Ф2×40-12dB	Ф2×40-4dB
CSK-IIA	46~120	Ф2×40-14dB	Ф2×40-8dB	Ф2×40+2dB
CSK-IIIA	8~15	Ф1×6-12dB	Ф1×6-6dB	Ф1×6+2dB
	15~46	Ф1×6-9dB	Ф1×6-3dB	Ф1×6+5dB
	46~120	Ф1×6-6dB	Ф1×6	Ф1×6+10dB
CSK-ⅣA	120~400	Фd-16dB	Фd-10dB	Фd

六．現(xiàn)場(chǎng)探傷

1．開(kāi)機(jī)后，選擇通道號(hào)，調(diào)出dac曲線(xiàn)，將標(biāo)度方式設(shè)置為深度（或水平），設(shè)置表面補(bǔ)償dB數(shù)（一般輸入補(bǔ)償2~4dB）。
2．將“探頭”功能中的“工件厚度”調(diào)為板厚的2倍，以保證屏幕能顯示探頭的二次波掃查波形，避免漏檢。

3．探傷時(shí)一般是使探頭垂直焊口走向并沿焊口走向做鋸齒型掃查（即探頭運(yùn)動(dòng)軌跡為鋸齒型）；

4．探頭沿焊口走向（前后）移動(dòng)的距離：0~100mm （如：下圖）

計(jì)算方法：起點(diǎn)（位置2）：0

終點(diǎn)（位置2）：S=2KT=2×2×25=100mm（其中K表示探頭斜率，T表示工件厚度）

5. 探頭沿焊口走向（左右）移動(dòng)的速度：≤1.5 米/分

七．存儲(chǔ)探傷波形和數(shù)據(jù)

將探傷波形和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到相應(yīng)組號(hào)。

八．將UTD600與計(jì)算機(jī)連接，將探傷波形和數(shù)據(jù)上傳到計(jì)算機(jī)，生成探傷報(bào)告。
購(gòu)買(mǎi)：董
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