硅片厚度儀采用機(jī)械接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專(zhuān)業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

硅片厚度儀技術(shù)特征：
嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自由選擇
系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定
實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的zui大值、zui小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷
配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)*性
系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看
標(biāo)準(zhǔn)的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
支持Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告 

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

技術(shù)特征：
測(cè)試范圍：0～2mm（常規(guī)）；0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測(cè)量速度：10 次/min （可調(diào)）
測(cè)試壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）
      注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距：0～1000 mm
進(jìn)樣速度：0.1～99.9 mm/s
電源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（W）×357mm（H）
凈重：32kg

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