電路板鍍層測厚儀Thick800A_天瑞銷售
電路板鍍層測厚儀以光電倍增管等光探測器測量譜線不同波長位置強度的裝置。其構造由個入射狹縫，個色散系統(tǒng)，個成像系統(tǒng)和個或多個出射狹縫組成。以色散元件將輻射源的電磁輻射分離出所需要的波長或波長區(qū)域，并在選定的波長上（或掃描某波段）進行強度測定。Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。
Thick800A專門為電路板設計的鍍層測厚儀，它可滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動定位測試高度，定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊，鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點，高分辨率探頭使分析結果更加，良好的射線屏蔽作用，測試口高度敏感性傳感器保護。Thick800A可分析范圍從硫(S)到鈾（U）元素，同時可以分析30種以上元素，五層鍍層，分析含量般為ppm到99.9% ，鍍層厚度般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）。
Thick 8000 鍍層測厚儀
1、儀器概述
Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，降低檢出限，提高測試精度
自動智能控制方式，鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果
3、技術指標
分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃
4、測試實例
在計數(shù)率的情況下能分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。
11次測量結果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：
| 次數(shù) | Thick8000 | 行業(yè)內(nèi)其他儀器 |
| 1 | 0.042 | 0.0481 |
| 2 | 0.043 | 0.0459 |
| 3 | 0.043 | 0.0461 |
| 4 | 0.0412 | 0.0432 |
| 5 | 0.0429 | 0.0458 |
| 6 | 0.0436 | 0.0458 |
| 7 | 0.0427 | 0.0483 |
| 8 | 0.0425 | 0.045 |
| 9 | 0.0416 | 0.0455 |
| 10 | 0.0432 | 0.0485 |
| 11 | 0.0422 | 0.043 |
| 平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
| 標準偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
| 相對標準偏差 | 1.70% | 4.03% |
| 極差 | 0.0024 | 0.0055 |
