智能*檢測系統(tǒng)主要功能介紹：

1.節(jié)省人員：由2人檢測改為1人檢測。
2.提高效率：*檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。 
3.可靠性：SMT智能*檢測儀HUSTEC-600將BOM，坐標(biāo)及圖紙進(jìn)行完美核對，實(shí)時(shí)顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據(jù)誤差范圍 對元件值合格值自動(dòng)判定，對多貼，錯(cuò)料，極性和封裝進(jìn)行方便檢查；傳統(tǒng)方式*依靠人員把關(guān)，容 易出錯(cuò)。 
4.可視性：SMT智能*檢測儀HUSTEC-600系統(tǒng)對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實(shí)物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位； 傳統(tǒng)方式作業(yè)員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導(dǎo)致容易出錯(cuò)。 
5.可追溯性：自動(dòng)生成*檢測報(bào)告，并可還原檢測場景。 
6.更加準(zhǔn)確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。 
7.工藝圖紙：可同時(shí)生成SMT*工藝圖紙，方便品管或維修人員使用,JDS*功能。 
8.擴(kuò)展性：軟件支持單機(jī)版和網(wǎng)絡(luò)版，網(wǎng)絡(luò)版按用戶數(shù)量授權(quán)，可以多個(gè)用戶同時(shí)使用。

智能*檢測系統(tǒng)可同時(shí)生成SMT*工藝圖紙，方便品管或維修人員使用 ；快速導(dǎo)入BOM及XY數(shù)據(jù)，全自動(dòng)獲取規(guī)格值與誤差；BOM自檢及XYData與BOM的雙向?qū)Ρ炔檎义e(cuò)漏,同時(shí)有BOM與BOM比對功能；支持雙面坐標(biāo)導(dǎo)入僅選擇一面進(jìn)行檢測,支持同產(chǎn)品不同版本的檢測，不需重做程序；更靈活的參數(shù)定義方式，支持來料加工企業(yè)多樣式的BOM，并可為客戶定制讀取特定的BOM格式