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線路板一體化污水處理設(shè)備：

一體化污水處理設(shè)備是將一沉池、I、II級(jí)接觸氧化池、二沉池、污泥池集中一體的設(shè)備，并在I、II級(jí)接觸氧化池中進(jìn)行鼓風(fēng)曝氣，使接觸氧化法和活性污泥法有效的結(jié)合起來(lái)，同時(shí)具備兩者的優(yōu)點(diǎn)，并克服兩者的缺點(diǎn)，使污水處理水平進(jìn)一步提高。主要的組成部分：水解酸化池；接觸氧化池；雜質(zhì)沉淀池；消毒處理；污泥好氧消化池。

線路板一體化污水處理設(shè)備：

天然水體受到酸、堿、重金屬污染后水體的緩沖作用遭到破壞，使水質(zhì)惡化、抑制或阻止微生物活動(dòng)，降低水的自凈能力，同時(shí)也會(huì)對(duì)農(nóng)作物造成危害，重金屬離子對(duì)身體健康有極大危害，且水中的重金屬離子不會(huì)被微生物降解，它們可在生物體內(nèi)吸附，積累和富集，對(duì)人類、魚(yú)類、浮游生物的危害極大，嚴(yán)重時(shí)可能造成農(nóng)作物減產(chǎn)或牲畜的死亡。因此，必須進(jìn)行無(wú)害化處理，按環(huán)保要求必須進(jìn)行嚴(yán)格治理，達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。

電路板污水的成分及分類：

印制電路板行業(yè)廢水水質(zhì)成份復(fù)雜，須按水質(zhì)分類處理，因此必須首先將廢水按水質(zhì)和處理方法的不同進(jìn)行廢水分流。

1、常見(jiàn)印制電路板廢水所含成份有：

重金屬：Cu、Ni、Pb、Sn、Mn、Ag、Au、Pd等。

有機(jī)物：各種電鍍或化學(xué)鍍添加劑、絡(luò)合劑、清洗劑、油墨、穩(wěn)定劑、有機(jī)溶劑等;

無(wú)機(jī)物：酸、堿、NH3-N(NH3或銨鹽)、P(各種磷酸鹽)、F等。

2、廢水分流宜按所含物質(zhì)離子態(tài)Cu、絡(luò)合Cu和有機(jī)物三種類型分流或更多。Ni和CN可根據(jù)實(shí)際處理需要決定是否需要分流。

3、顯影脫膜(退膜、去膜)廢液主要成份是抗蝕等油墨、顯影液。COD濃度很高，是PCB行業(yè)廢水COD的主要來(lái)源。其化學(xué)特性特殊，應(yīng)單獨(dú)分流后處理。

4、絡(luò)合態(tài)重金屬Cu、Ni宜與離子態(tài)廢水分流并分別處理。

5、廢液宜分類并單獨(dú)收集。