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美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀

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產(chǎn)品型號(hào)BM-C20

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廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所在地深圳市

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更新時(shí)間：2025-02-19 09:21:19瀏覽次數(shù)：64次

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深圳市鼎極天電子有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

美國(guó)博曼BOWMAN近期推出一款BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀，該儀器是一款簡(jiǎn)易，快捷測(cè)量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針放到銅箔表面開始測(cè)量。以LED分級(jí)指示厚度范圍。BM-C20廣泛應(yīng)用于覆銅板和PCB板廠，美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀可快速識(shí)別銅箔厚度規(guī)格。

詳細(xì)介紹

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀，儀器特點(diǎn):

可快速、精確、非破壞性的檢測(cè)銅箔厚度；

有電量過低提示；

可測(cè)硬板、柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度；

出廠前已校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)片；

彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷，將探針放到銅箔表面開始測(cè)量，儀器厚度指示燈變亮。

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀產(chǎn)品規(guī)格：

測(cè)量面積要求：大于60*60mm;

測(cè)量時(shí)間：0.5秒；

儀器外形尺寸：63*33*105mm(寬，深，高）；

儀器重量：150g；