超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試服務范圍

處理器、存儲器、AD/DA、接?芯片等?規(guī)模集成電路、適用于各種封裝（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。

超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試檢測標準

l  GJB597A-1996半導體集成電路總規(guī)范

l  GJB2438A-2002混合集成電路通?規(guī)范

l  GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序

l  GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求

l  AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l  MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l  JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

檢測項目

相關資質

CNAS

服務背景

在半導體集成電路國產化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下，行業(yè)引入了?量新材料、新?藝和新的器件結構，導致集成電路更高的缺陷密度，動態(tài)老煉與測試是保證及提高其可靠性和質量?致性的關鍵?法。

我們的優(yōu)勢

l  通過對大規(guī)模集成電路施加特定測試向量（有效測試向量），激勵內在缺陷和錯誤形成響應，并通過電應力和熱應力的加速，在短時間內讓不良品表現(xiàn)出失效現(xiàn)象，并通過測試?段予以剔除，以達到提高?規(guī)模集成電路使?可靠性的?的。

l  超?規(guī)模集成電路測試是確定或評估?規(guī)模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監(jiān)控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。特別在集成電路?產后期和使?前期不良率驗證過程中，采?適當的測試向量和全?動化的測試設備，可全?快速地識別不良產品，提?產品的交付可靠性。