5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析CNAS認(rèn)證服務(wù)范圍

大規(guī)模集成電路芯片

檢測(cè)項(xiàng)目

（1）無(wú)損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀檢查。

（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測(cè)試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗(yàn)證。

（3）破壞性分析：塑料開(kāi)封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉力測(cè)試。

（4）微觀顯微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區(qū)元素分析。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析CNAS認(rèn)證服務(wù)背景

隨著國(guó)家在5G通信領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國(guó)5G通信技術(shù)的自主化腳步也越走越快，集成電路開(kāi)始向著芯片設(shè)計(jì)研發(fā)的方向發(fā)展，芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜，如何快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源變成了一個(gè)非常重要的課題和挑戰(zhàn)。

我們的優(yōu)勢(shì)

廣電計(jì)量擁有專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源，助力5G通信快速穩(wěn)步發(fā)展。同時(shí)，可針對(duì)客戶(hù)的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù)。如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。