石墨聚苯板出廠價(jià)格

 石墨聚苯板與普通聚苯板相比，具備兩大優(yōu)點(diǎn)：低導(dǎo)熱系數(shù)與低密度。SEPS板的導(dǎo)熱系數(shù)為0.032w/m.k，普通EPS板的導(dǎo)熱系數(shù)為0.041w/m.k；石墨聚苯板的密度也顯著低于普通聚苯板，在同樣的保溫效果下，意味著原材料的使用量可以大幅降低。
與普通聚苯板對(duì)比，石墨聚苯板比普通聚苯板導(dǎo)熱率λ降低了20%，意味著保溫層的厚度可以降低20%。石墨聚苯板的密度也顯著低于普通聚苯板，在同樣的保溫效果下，原材料使用量（重量）可以降低接近50%。
石墨聚苯板保溫性能提升的主要原理在于：其組分中含有特殊的石墨顆粒，可以像鏡子一般反射熱輻射，并且其中含有能夠大幅度提升保溫隔熱性能的紅外線吸收物，從而減少房屋的熱損失。

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