GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法
GJB 150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
- -70℃~-170℃任意溫度
- 30%以上
- 500升以內(nèi)均可輕松進(jìn)實(shí)驗(yàn)室,節(jié)約占地空間
- CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理