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詳細(xì)摘要： X射線貴重金屬鍍層電鍍厚度測厚儀全自動(dòng)軟件操作，多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺，是一款功能強(qiáng)大的儀器

詳細(xì)摘要： 剝離測試儀系列手持式與夾持式設(shè)計(jì)，體積小巧，操作簡單，內(nèi)置傳感器，并有外置傳感器可選配

詳細(xì)摘要： X射線測厚儀（XRF-2000）可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。 備有250個(gè)以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。

詳細(xì)摘要： milum 牌mm805孔銅 面銅測厚儀雙功能：孔銅與面銅厚度測量，觸控式面板：7″彩色LCD觸控界面

詳細(xì)摘要： PCB面銅測試頭其能選用不同的探針距離規(guī)格并快速精確地測量PCB面銅之厚度，測試頭可應(yīng)用于各式機(jī)型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼...

詳細(xì)摘要： 小型剝離測試儀手持式與夾持式設(shè)計(jì)，體積小巧，操作簡單，并可結(jié)合簡易工裝或夾具安裝于測試機(jī)/測力機(jī)使用

詳細(xì)摘要： X射線測厚儀鍍層標(biāo)準(zhǔn)片特色：鍍層標(biāo)準(zhǔn)片A2LA校正認(rèn)證，質(zhì)量精良，精度高、穩(wěn)定性好

詳細(xì)摘要： 電路板孔銅/面銅測厚儀可同時(shí)使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定...

詳細(xì)摘要： 便攜式銅箔測厚儀mm805微電阻式原理測量精確，快速與可更換式探針設(shè)計(jì)，3種探針規(guī)格可供選擇，以符合各種制程需求。

詳細(xì)摘要： 手持式PCB面銅測厚儀系列是手持式充電池供電的面銅測厚儀。附有補(bǔ)償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

詳細(xì)摘要： 06A/08A便攜式銅箔測厚儀觸摸式電子開關(guān)，停止使用后20秒鐘，自動(dòng)關(guān)機(jī)，更加省電。

詳細(xì)摘要： 06A/08A便攜式銅箔線路板測厚儀可快速直觀檢測覆銅板銅箔厚度；低功耗、體積小、攜帶方便、全國銷量*；

詳細(xì)摘要： 手持式PCB面銅測厚儀擁有USB傳輸接口,可連接計(jì)算機(jī)作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

詳細(xì)摘要： 熒光金屬鍍層測厚儀用于測量一般工件、PCB及半導(dǎo)體產(chǎn)品的各鍍層厚度全自動(dòng)XYZ樣品臺；雷射自動(dòng)對焦、自動(dòng)對位；

詳細(xì)摘要： PCB線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀測量線路板孔內(nèi)鍍銅（PTH）厚度，同時(shí)也能測量敷銅板的銅箔厚度。

詳細(xì)摘要： KETT900系列手提式涂層測厚儀簡單快捷的涂層測厚儀這涂層測厚儀的zui大特色是測量準(zhǔn)確,此涂層測厚儀無論在任何地方及任何人都能輕易地去進(jìn)行測量

詳細(xì)摘要： 二手X射線測厚儀可通過CCD攝相機(jī)來觀察及選擇微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量。避免直接接觸或破壞被測物。

詳細(xì)摘要： OM-25A 長臂板厚測量儀。數(shù)字式顯示讀數(shù)為小數(shù)點(diǎn)以后三位，為了保證精確的讀數(shù)，該機(jī)采用腳開關(guān)操作

詳細(xì)摘要： PST-R系列銅箔抗剝離強(qiáng)度測試儀專業(yè)用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實(shí)驗(yàn)室中測量剛性板上銅箔的抗剝離強(qiáng)度。

詳細(xì)摘要： 銅箔測厚儀系列產(chǎn)品和（CM95銅箔測厚儀系列）（SM6000銅箔測厚儀系列）相比有著更全面的測量范圍型號，價(jià)格更有大的優(yōu)勢