廣東金徠科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：? LED，Wafer引線框架清洗活化 ? Silicon Wafer晶圓表面活化...? 粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力；? 鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時(shí)間：2022-08-01 在線留言
詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：? · 去除光刻膠 · 晶圓打膠 · 濕法刻蝕前的晶圓清潔 · 去除 SU-8· 清潔和表面活化 · 化學(xué)微量分析中的低溫材料灰化 · 過濾器和濾膜的...
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詳細(xì)摘要： 應(yīng)用范圍：可滿足大多數(shù)應(yīng)用需求，適合大批量生產(chǎn)，也能滿足實(shí)驗(yàn)室要求。?? 基板表面清洗? 晶圓表面污染物去除? BGA植球前清洗? 改善金球焊接? 改善壓膜分層...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時(shí)間：2022-08-01 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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