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北京亞科晨旭科技有限公司等）

EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品牌

廠商性質(zhì)其他

所在地

更新時間：2021-06-29 16:36:37瀏覽次數(shù)：338次

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EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，配備清洗、對準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測等模塊，是SOI鍵合的市場產(chǎn)品。

產(chǎn)品簡介：

EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統(tǒng)，配備清洗、對準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測等模塊，是SOI鍵合的市場產(chǎn)品。

 

主要特點及參數(shù)：

·支持12英寸（300mm）SOI晶圓

·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行

·真空度：9*10-2mbar（可選配至9*10-3mbar）

·主要模塊：

對準(zhǔn)模塊（flat or notch）

清洗模塊

預(yù)鍵合模塊

鍵合模塊

紅外檢測模塊

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