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更新時(shí)間：2024-04-27 07:29:54瀏覽次數(shù)：263次
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EVG ComBond是一款自動(dòng)的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)，應(yīng)用領(lǐng)域包括功率器件、MEMS封裝、高性能邏輯、超越CMOS器件、工程基板和疊層太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域中幾乎所有材料的共價(jià)鍵合。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持8英寸（200mm）晶圓
·最多兼容3-6個(gè)工藝模塊
·高真空環(huán)境下的共價(jià)鍵合
·真空度：5*10-8mbar（加工）
·可通過(guò)手動(dòng)、cassette或EFEM上料
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