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更新時(shí)間：2024-04-27 07:24:12瀏覽次數(shù)：294次
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EVG BONDSCALE是一款針對(duì)工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉(zhuǎn)移工藝開發(fā)的全自動(dòng)熔融鍵合平臺(tái)，將鍵合工藝引入半導(dǎo)體前道。
主要特點(diǎn)及參數(shù)：
·支持12英寸（300mm）晶圓
·采用邊緣對(duì)準(zhǔn)方式大大提高了產(chǎn)量降低生產(chǎn)成本
·采用等離子活化直接鍵合的方式，應(yīng)用于不同材料、高質(zhì)量工程襯底、薄Si層轉(zhuǎn)移的異質(zhì)結(jié)集成。
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