目錄:盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司>>晶圓制造>> Post-CMP清洗設(shè)備
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更新時(shí)間：2023-08-12 07:33:07瀏覽次數(shù)：1527評(píng)價(jià)
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在線預(yù)清洗設(shè)備：
可實(shí)現(xiàn)37納米以下少于15個(gè)剩余顆?；?8納米以下
20-25個(gè)剩余顆粒
金屬污染可控制在1E+8（原子/平方厘米）以內(nèi)
當(dāng)配置4個(gè)腔體的時(shí)候，產(chǎn)能可達(dá)每小時(shí)35片晶圓
離線預(yù)清洗設(shè)備：
可實(shí)現(xiàn)37納米以下少于15個(gè)剩余顆?；?8納米以下
20-25個(gè)剩余顆粒
占地面積小
可配置四個(gè)裝載端口
占地面積小
可配置四或六個(gè)腔體，分別為兩個(gè)軟刷和兩個(gè)清洗腔體或兩個(gè)軟刷和四個(gè)清洗腔體
可實(shí)現(xiàn)37納米以下少于15個(gè)剩余顆粒或28納米以下20-25個(gè)剩余顆粒
產(chǎn)能可達(dá)每小時(shí)60片晶圓
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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