• 數(shù)據(jù)中心應確定一個適宜的新風量，新風量過小或過大不能滿足機房溫、濕度和潔凈度的要求。建議按維持數(shù)據(jù)中心所需正壓值和每人≥40m3/h兩項中的較大值計算新風量。維持機房正壓所需新風量較難計算。要維持機房對走廊（或其它房間）的正壓≥5Pa，則通過機房門窗等縫隙的出風速度≥2.8m/s，新風量應為縫隙總面積與出風速度的乘積；由于縫隙總面積很難計算，因此維持機房正壓所需的新風量亦難于計算。

• 數(shù)據(jù)中心新風主要為提高數(shù)據(jù)中心內空氣質量，保持正壓，以及保證人正常工作的需求。

• 每人≥40m3/h；

• 維持機房正壓所需的新風量（主機房對走廊或其它房間之間的正壓≥5Pa、對室外的正壓≥10Pa）。

• 由于維持機房正壓所需新風量難以計算，根據(jù)經(jīng)驗及參照潔凈室的設計，可按1-2次換氣/h來計算新風量。若機房四周圍護結構的密封性較好，可采用≥1次換氣/h來計算新風量；若密封性較差，可適當提高換氣次數(shù)并采取密封措施。并且節(jié)能的辦法是對四周圍護結構采取密封措施，特別應注意活動地板下和吊頂內的密封，所有穿過機房圍護結構的管線敷設后均應將孔洞封堵嚴密防止漏風。

• 數(shù)據(jù)中心的熱密度越來越高，從原來的1-2Kw/Rack，到5-6kW /Rack，10kW /Rack，在目前的超算數(shù)據(jù)中心已經(jīng)出現(xiàn)了80 kW /Rack的案例。高熱密度設計隨著IT設備的變化在發(fā)展，但低于幾年前的預測，因為隨著計算能力的迅速提高，IT節(jié)能技術也在發(fā)展，IT設備的功耗增加并不如10年前預測的單機柜平均達到15kW，目前單機柜功率維持在3-7kW左右，很多互聯(lián)網(wǎng)或者云計算客戶，單機柜功率可達10kW左右，部分超算用戶單機柜較高，可達幾十kW.總體上高熱密度需求在逐步提高，但步伐比預測要小。根據(jù)國內外已有的客戶案例，并結合數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展趨勢，一般認為單機柜散熱量 > 7KW為高熱密度數(shù)據(jù)中心。單機柜指常見的一臺標準服務器機柜，參考尺寸是：寬度600mm~800mm，深度1000mm~1200mm，高度2000mm~2500mm.

• 高熱密度對數(shù)據(jù)中心空調設計產生了較大的影響，如氣流組織，空調設備和機柜的相對位置，甚至芯片冷卻。高熱密度數(shù)據(jù)中心一般采用靠近熱源的冷卻方案，如列級空調和機柜級空調。通常高熱密度設計會使空調系統(tǒng)能效更高，降低數(shù)據(jù)中心PUE，主要的原因在于：

• 1、高熱密度通?？梢允够仫L溫度更高，可以提高冷源效率，增加自然冷卻時間；

• 2、風機更接近熱源，風機能耗更低；

• 3、單位面積空調系統(tǒng)冷源的輸送效率更高。

• 采用高熱密度除適應IT設備和減少占地面積外，也可以降低PUE，降低空調系統(tǒng)能效，所以在有條件是可以多考慮采用高熱密度數(shù)據(jù)設計，投資回報率較高。

關鍵詞：芯片

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