技術(shù)參數(shù)

1、X射線發(fā)生器功率為3KW

2、測角儀為水平測角儀

3、測角儀半徑300mm

4、測角儀配程序式可變狹縫

5、最小步徑0.0001度

6、CBO交叉光路，提供聚焦光路及高強度高分辨平行光路（帶Mirror）（理學）

7、高速探測器D/teX Ultra250（0維，1維模式）

8、半導體陣列2維探測器HyPix400(0維、1維、2維模式)

7、搭載從控制測量到分析結(jié)果的SmartLab Studio II軟件包

8、視頻觀察系統(tǒng)

9、豐富的各種附件

主要的應(yīng)用有： 

1. 粉末樣品的物相定性與定量分析 
      2. 計算結(jié)晶化度、晶粒大小 

3. 確定晶系、晶粒大小與畸變 

4. Rietveld定量分析 

5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度 

6.小角散射與納米材料粒徑分布 
      7. 微區(qū)樣品的分析

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