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晶體振蕩器插座2.0 x1.6mm貼片晶振老化測試座

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深圳市鴻怡電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

Open-top結(jié)構(gòu)采用雙觸點(diǎn)技術(shù)，接觸更穩(wěn)定測試座外殼采用特殊的工程塑膠，強(qiáng)度高、壽命長彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小、彈性好鍍金層加厚，觸點(diǎn)加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可靠度

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、pen-top結(jié)構(gòu)采用雙觸點(diǎn)技術(shù)，接觸更穩(wěn)定；

2、座子外殼采用特殊的工程塑膠，強(qiáng)度高、壽命長；
3、彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小、彈性好；
4、鍍金層加厚，觸點(diǎn)加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可靠度；

材料性能：

1、Socket 本體: PEI
2、彈片材料：鈹銅
3、彈片鍍層：鎳金
4、操作壓力：0.5KG min，Pin越多壓力越大
5、接觸阻抗：50mΩ max.
6、耐壓性：700V AC for 1 minute
7、絕緣電阻：1,000MΩ 500V DC
8、電流：2A
9、使用溫度：-55℃~+175 ℃
10、使用壽命：
Open-top結(jié)構(gòu)：15000 次（機(jī)械測試）
翻蓋結(jié)構(gòu)：200000 次（機(jī)械測試）