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更新時間：2022-09-07 15:51:39瀏覽次數(shù)：188次
聯(lián)系我時，請告知來自 環(huán)保在線超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備。應(yīng)用此設(shè)備對硅片進(jìn)行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步...
超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備。應(yīng)用此設(shè)備對硅片進(jìn)行清洗的顆粒明顯減少，且平均粒徑小于傳統(tǒng)清洗的粒徑。相對用等離子法清洗，該方法不會對硅片造成損傷，同時可減少工藝步驟，節(jié)省時間，提高工作效率。
超臨界二氧化碳無損傷清洗設(shè)備擁有良好的溫度和壓力控制系統(tǒng)，并配有遠(yuǎn)程智能化操作系統(tǒng)，是一個適合高校和科研機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體工藝平臺。該設(shè)備有望解決微電子行業(yè)清洗工藝中的許多難題，例如刻蝕以及灰化后高縱深比結(jié)構(gòu)清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導(dǎo)體器件金屬顆粒的清洗等
超臨界超聲清洗目前應(yīng)用領(lǐng)域是核電特種清洗、電子電路芯片的清洗以及精密機(jī)加工件的表面和層隙清洗。
小型清洗裝置，利用超臨界二氧化碳的鉆透攜帶能力，對清洗物表面和深縫隙進(jìn)行大流量沖洗，并攜帶分離收集，二氧化碳實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。整個清洗過程在一密閉回路中進(jìn)行，對環(huán)境無污染，清洗物表面質(zhì)量好。
主 要 性 能 指 標(biāo) | 序號 | 項(xiàng)目名稱 | 性能參數(shù) |
1 | 工作壓力 | ≤35MPa | |
2 | 工作溫度 | 室溫～90℃ | |
3 | 清洗釜 | 1L/35MPa | |
4 | 清洗工裝 | 塔式鎖緊結(jié)構(gòu)2-24片 | |
5 | 回收釜 | 1L+1L /30MPa | |
6 | 制冷系統(tǒng) | 2400kcal/h 溫控范圍：-5℃～﹢5℃風(fēng)冷，密封循環(huán) | |
7 | 二氧化碳儲罐 | 2L/16MPa | |
8 | 二氧化碳泵 | 4L/h 40MPa 雙柱塞變頻可調(diào) | |
9 | 電源 | AC380V 50Hz 三相五線9kW | |
設(shè)備優(yōu)勢 | 1、清洗工裝采用塔式結(jié)構(gòu)，并設(shè)置均布系統(tǒng)，保證每片樣品都與高速清洗流體接觸； | ||
※注：清洗釜體結(jié)構(gòu)以及工裝結(jié)構(gòu)均以實(shí)際樣品為依據(jù)設(shè)計、配置。 | |||
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