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EVG HERCULES集成光刻跟蹤系統(tǒng)

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產(chǎn)品型號(hào)HERCULES

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

基于模塊化平臺(tái)，HERCULES將EVG成熟的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶片清洗、抗蝕劑涂覆、烘焙和抗蝕劑顯影模塊相結(jié)合

詳細(xì)介紹

基于模塊化平臺(tái)，HERCULES將EVG成熟的光學(xué)掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)與集成的晶片清洗、抗蝕劑涂覆、烘焙和抗蝕劑顯影模塊相結(jié)合。HERCULES能夠?qū)Ω鞣N尺寸的晶片進(jìn)行盒式加工。大力神安全地處理厚，高度彎曲，矩形，小直徑晶片，甚至設(shè)備托盤。精確的頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)以及亞微米到超厚(高達(dá)300微米)抗蝕劑涂層可用于夾層和鈍化應(yīng)用。的對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)設(shè)計(jì)在高產(chǎn)量下實(shí)現(xiàn)了高度精確的對(duì)準(zhǔn)和曝光結(jié)果。

特征
生產(chǎn)平臺(tái)結(jié)合了EVG精密對(duì)準(zhǔn)和抗蝕劑處理系統(tǒng)的所有優(yōu)點(diǎn)，占地面積最小
多功能平臺(tái)支持各種基板形狀、尺寸、高翹曲模具晶圓甚至托盤的全自動(dòng)加工
高達(dá)52，000 cP的涂層能夠制造高度高達(dá)300微米的超厚抗蝕劑特征
蓋銷銩低抗蝕劑消耗和優(yōu)化抗蝕劑涂層均勻性的旋轉(zhuǎn)蓋
全噴霧®用于優(yōu)化高形貌表面涂層的涂層
納米噴霧®用于過(guò)孔結(jié)構(gòu)的涂覆和保護(hù)
自動(dòng)化掩模處理和儲(chǔ)存
用于去除邊緣珠粒的光學(xué)邊緣曝光和/或溶劑清洗
用橋接工具系統(tǒng)處理多種晶片尺寸的易碎、薄或翹曲的晶片
返工分類晶片管理和靈活的盒子系統(tǒng)
多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和配方、可分配的訪問(wèn)權(quán)限、不同的用戶界面語(yǔ)言)

技術(shù)數(shù)據(jù)
對(duì)齊模式
頂部對(duì)齊:≤米
底邊對(duì)齊:≤米
紅外校準(zhǔn):≤米/基板材料，具體取決于
高級(jí)對(duì)齊功能
手動(dòng)對(duì)齊
自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
動(dòng)態(tài)對(duì)齊
對(duì)準(zhǔn)偏移校正
自動(dòng)交叉校正/手動(dòng)交叉校正
大間隙對(duì)齊
工業(yè)自動(dòng)化特征
片盒/SMIF/FOUP/SECS/寶石/薄、彎曲、翹曲、邊緣晶圓處理