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全程水處理器

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更新時(shí)間：2022-10-28 15:46:36瀏覽次數(shù)：203次

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產(chǎn)品簡介

SDL-SYS全程綜合水處理器應(yīng)用差轉(zhuǎn)屏蔽效應(yīng)及多點(diǎn)陣列組合，有效地解決了各種頻譜間及與電暈效應(yīng)場間的互相干擾、制約的問題，具有對水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、脫色、超凈過濾的功能

詳細(xì)介紹

SDL-SYS全程綜合水處理器應(yīng)用差轉(zhuǎn)屏蔽效應(yīng)及多點(diǎn)陣列組合，有效地解決了各種頻譜間及與電暈效應(yīng)場間的互相干擾、制約的問題，具有對水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢、防腐、殺菌、滅藻、脫色、超凈過濾的功能。

技術(shù)概述

防垢原理

水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復(fù)合垢。全程水處理器工作原理是通過控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面來綜合來解決復(fù)合水垢的問題。首先，通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋層及電暈效應(yīng)場三位一體的綜合過濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。******，通過換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到后來的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過濾的功能。

防腐原理

水與金屬管道接觸產(chǎn)生的腐蝕，屬于電化學(xué)腐蝕。全程水處理器工作原理***是削弱抑制電化學(xué)腐蝕。首先是利用的頻譜轉(zhuǎn)換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產(chǎn)物Fe203，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的Fe304，達(dá)到以銹制銹的目的。******是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場三位一體的綜合過濾體吸附， ***終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低。故全程處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮，排污的綜合處理。

超凈過濾原理

利用電暈效應(yīng)吸附原理在設(shè)備內(nèi)部形成高強(qiáng)度電暈場，鐵銹、雜質(zhì)等帶極性顆粒狀微細(xì)物質(zhì)被吸附到過濾體表面，從而有效地降低了水的色度及濁度。同時(shí)利用分級過濾的結(jié)構(gòu)，將大顆粒雜質(zhì)截留在分配腔，通過過濾腔的不銹鋼楔形網(wǎng)，多孔復(fù)合網(wǎng)結(jié)構(gòu)阻擋過濾顆粒性微粒，***終通過排污腔，排除雜質(zhì)，達(dá)到凈化水質(zhì)的目的。

殺菌滅藻原理

全程水處理器工作時(shí)能向水中釋放特定頻段的射頻電場，利用其很強(qiáng)穿透力，直接破壞細(xì)菌藻類細(xì)胞賴以生存的酶系統(tǒng)，阻止其新稱代謝，從而達(dá)到抑制細(xì)菌藻類的生長、繁殖、直至死亡。

性能參數(shù)

◆ 工作電源： 220V 50HZ ◆ 過濾精度： 10～3000um ◆ 防垢率： >99%

◆ 殺菌率: >99% ◆ 滅藻率： >98%. ◆ 腐蝕率： < 0.085毫米／年

◆ 壓力損失： <0.01Mpa ◆ 工作環(huán)境要求： -25℃～+55℃

應(yīng)用場合

冷卻塔、工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng) 冷凍水系統(tǒng)

供熱/采暖系統(tǒng) 洗浴熱水、生活熱水系統(tǒng)

景觀/游泳池循環(huán)水系統(tǒng)

產(chǎn)品選型

安裝使用注意事項(xiàng)

1、設(shè)備供貨范圍：設(shè)備主體和配電箱。設(shè)備安裝時(shí)，進(jìn)水口、出水口均應(yīng)安裝閥門和壓力表，排污管應(yīng)安裝閥門，主干管應(yīng)設(shè)旁通。特別提示：這些均由需方負(fù)責(zé)。

2、設(shè)備主體與墻體、旁路管或構(gòu)筑物間的距離需大于400mm。

3、禁止在無水狀態(tài)下長時(shí)間開啟設(shè)備。

4、設(shè)備安裝必須為旁通式安裝，以便于在系統(tǒng)保持運(yùn)行的狀態(tài)下快速檢修設(shè)備及反沖洗復(fù)活濾體的需要。

5、設(shè)備反洗操作：當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03-0.06MPa時(shí)應(yīng)該進(jìn)行反沖洗。反洗時(shí)，打開主干閥、排污閥，關(guān)閉進(jìn)水閥，關(guān)閉電源，水流反沖洗濾體，可復(fù)活濾體。反洗時(shí)間視水質(zhì)情況而定，一般情況下10-20秒。

6、返回工作狀態(tài)操作：接通電源，打開進(jìn)水閥門，關(guān)閉主干閥，關(guān)閉排污閥。

關(guān)鍵詞：全程水處理器冷卻塔配電箱壓力表排污閥

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