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MPI全自動晶圓級探針臺系統(tǒng)

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更新時間：2024-02-18 13:16:34瀏覽次數(shù)：521次

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八帆儀器設(shè)備（上海）有限公司

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產(chǎn)品簡介

MPI全自動晶圓級探針臺系統(tǒng)

詳細介紹

TS3500 Probe System

TS3500和TS3500-SE 在功能上與MPI的已建立的 TS3000 和 TS3000-SE 300毫米探針臺具有相同的功能，并通過配置或升級MPI的WaferWallet™而具有自動化的功能。MPI的解決方案通過提供比其他供應(yīng)商的半自動化產(chǎn)品更少的自動化功能，降低了客戶的總體測試成本。優(yōu)勢：

適用于多種晶圓量測應(yīng)用
模塊量測 - DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f
射頻和毫米波 - 26 GHz 至 110 GHz 及以上
可靠性測試 - 精確的壓力測試
的測試控制軟件套件
支持溫度范圍 -60 °C 至 300 °C
MPI ShielDEnvironment™ 屏蔽環(huán)境
專為 EMI / RFI / Light-Tight 屏蔽所設(shè)計的精密量測環(huán)境
支援飛安級低漏電值量測
溫度量測范圍 -60 °C to 300 °C

特點與優(yōu)勢

WaferWallet™

在建模和新技術(shù)開發(fā)過程中進行器件表征的常見做法是，通過極其精確的IV-CV，1 / f，RF，mmW和負載拉力測量從典型的幾個晶片中提取數(shù)據(jù)。 MPI的WaferWallet ™擴展了TS3500系列自動化功能，而不會影響測量能力。WaferWallet ™設(shè)計有五個單獨的托盤，可按人體工程學(xué)手動裝載150、200 或300毫米的“模型"晶圓，可以在不同溫度下用多達五個相同的晶片進行全自動測試。

冷熱硅片的交換

在晶圓裝載和卸載過程中不再需要使卡盤返回到環(huán)境溫度。借助WaferWallet ™，MPI通過的裝載/卸載晶圓功能而使卡盤保持在任意測試溫度，從而節(jié)省了寶貴的時間。

測試自動化

通過缺口指示器進行簡單且經(jīng)濟高效的手動粗調(diào)對準(zhǔn)后，使初始晶圓裝載快速可靠。根據(jù)操作方法的不同，其他選項包括晶圓預(yù)對準(zhǔn)器，ID讀取器或TS3500-SE上的PTPA功能，這些都是提高自動化水平的附加功能。

SENTIO® 控制系統(tǒng)

MPI的SENTIO® 具有高級GUI設(shè)計的3.0軟件套件基于革命性的技術(shù)：多點觸控，直觀的操作；單窗口GUI，類似于常見的移動設(shè)備；系統(tǒng)狀態(tài)的儀表板視圖，可簡化導(dǎo)航；智能，可預(yù)測的操作指南；免費升級探針臺的使用壽命。通過WaferWallet ™ 儀表板的簡單視圖，操作員可以識別已裝載或空的托盤，晶片直徑（150或200或300 mm），平面/缺口方向，晶片ID（如果適用），已測試的WaferMap的百分比等等。