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TAMURA TLF-204-93無(wú)鉛錫膏

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更新時(shí)間：2024-06-16 08:50:42瀏覽次數(shù)：120次

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TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-93特點(diǎn)：采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金對(duì)CSP等0.5mm間距的微小焊盤(pán)也有良好的潤(rùn)濕性連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小

詳細(xì)介紹

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-93特點(diǎn)：

采用無(wú)鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金

對(duì)CSP等0.5mm間距的微小焊盤(pán)也有良好的潤(rùn)濕性

連續(xù)印刷時(shí)粘度的經(jīng)時(shí)變化小，可獲得穩(wěn)定的印刷效果

可焊性很好，應(yīng)對(duì)各種部品都能展示良好的潤(rùn)濕性

屬于無(wú)鉛錫膏，在高溫回流曲線(xiàn)條件下也能顯示良好的回流效果

TAMURA無(wú)鉛錫膏TLF-204-93規(guī)格參數(shù)

項(xiàng)目	TLF-204-93	試驗(yàn)方法
合金成分	錫96.5/ 銀3.0 / 銅 0.5	JIS Z 3282（1999）
熔點(diǎn)	216~ 220 ℃	使用DSC檢測(cè)
焊料粒徑	20~41μm	使用雷射光折射法
錫粉形狀	球狀	JIS Z 3284附屬書(shū)1
助焊液含量	11.6%	JIS Z 3284(1994)
氯含量	0.1% 以下	JIS Z 3197 (1999)
粘度	200 Pa.s	JIS Z 3284(1994)附屬書(shū)6 Malcom PCU型粘度計(jì)25℃